AI算力跟踪深度：算力互连复盘与展望——网络互连带宽的增速来自哪里.pdfVIP

行业研究报告

AI算力跟踪深度：

算力互连复盘与展望——

网络互连带宽的增速来自哪里？

2025年7月23日

请务必阅读正文之后的免责声明部分

核心观点

通过复盘海外算力互连环节近两年的主要产业变化与市场走势，我们认为此轮25Q2及后续行情与

23Q2、24Q1-Q2行情相比，产业链的成长逻辑已经发生了改变，主要有以下四大趋势：

1.算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数

2.算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存

3.技术迭代从光模块、PCB、交换机、网卡等产品级别的升级，转为网络架构级别整体升级

4.网络互连升级重心从ScaleOut拓展至ScaleUp，两类网络共同提升，单芯片带宽提升

因此我们认为我们认为后续算力互连需求发展存在乘数效应：

•资本开支结构优化，算力芯片增长速度高于资本开支增速：芯片需求=CapEx×算力芯片投

资在CapEx占比×芯片投资性价

•单芯片带宽提升，互连需求增速高于芯片增速：算力互连需求=芯片需求×单芯片带宽

投资建议：我们认为随着用户消耗Token速度提升，更大的ScaleUp超节点具备的推理性能优势会越

放越大，我们认为采用PCB+铜互连+光互连扩张ScaleUp超节点的方案是潜在最优解之一，互连带宽

需求有望随着“乘数效应”实现快速增长，且光连接、铜连接、PCB等各种互连方式都有望深度受

益瓜分增量互连需求，相关标的——光互连：中际旭创，新易盛，天孚通信，源杰科技，长光华芯，

长芯博创，仕佳光子，致尚科技，太辰光；铜互连：兆龙互连，中际旭创，鸿腾精密；PCB：胜宏科

技，景旺电子，沪电股份，生益电子。

风险提示：算力互连需求不及预期；客户处份额不及预期；产品研发落地不及预期；行业竞争加剧。

目录目录

23Q2：从应用到算力，ScaleOut网络需求凸显

24Q1-Q2：Sora、GB200等软硬新产品+财报拉动景气度

25Q2起：逻辑深化产业链增速高于Capex芯片增速

投资建议及风险提示

11

股价复盘

中际旭创、新易盛收益率走势及复盘

大盘反弹，Q1业绩撑

住，明年订单上修，海

中际旭创新易盛外算力景气度预期反转，

GPU与ASIC共振，行