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焊接缺陷考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种焊接缺陷是由于焊接电流过小引起的？（）

A.咬边B.未焊透C.焊瘤

答案：B

2.焊缝中出现气孔，可能是因为（）。

A.焊接速度过快B.焊条未烘干C.以上都有可能

答案：C

3.下列焊接缺陷中，（）会降低焊缝的承载能力。

A.夹渣B.余高过大C.表面成型差

答案：A

4.在焊接过程中，熔池中的气体未完全逸出而形成的缺陷是（）。

A.裂纹B.气孔C.夹钨

答案：B

5.焊接时，母材金属未熔化而填充金属之间未熔合的现象称为（）。

A.未熔合B.未焊透C.错边

答案：A

6.（）焊接缺陷会在焊缝表面形成连续或间断的沟槽。

A.咬边B.凹坑C.弧坑

答案：A

7.以下哪种情况容易产生焊瘤？（）

A.焊接电流过大B.焊接速度过快C.电弧电压过低

答案：A

8.焊缝中存在夹杂物会（）。

A.提高焊缝强度B.降低焊缝韧性C.不影响焊缝性能

答案：B

9.未焊透缺陷在（）探伤时较容易发现。

A.射线B.超声C.磁粉

答案：A

10.（）会导致焊缝产生热裂纹。

A.焊缝中含硫、磷量高B.焊缝冷却速度过快C.焊接应力小

答案：A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.以下属于焊接缺陷的有（）。

A.裂纹B.夹渣C.气孔D.余高合适

答案：ABC

2.焊接裂纹产生的原因可能是（）。

A.焊接应力过大B.焊接材料质量差C.焊接工艺不当D.焊件结构不合理

答案：ABCD

3.下列哪些因素会影响气孔的产生？（）

A.焊接环境湿度B.焊条类型C.焊接电流D.焊件表面清洁度

答案：ABCD

4.未熔合缺陷的类型包括（）。

A.层间未熔合B.坡口未熔合C.根部未熔合D.表面未熔合

答案：ABC

5.防止咬边的措施有（）。

A.正确选择焊接电流B.控制焊接速度C.掌握好电弧长度D.采用合适的焊条角度

答案：ABCD

6.夹渣的形成与（）有关。

A.焊接电流过小B.多层焊清渣不彻底C.焊条药皮偏心D.焊接速度过快

答案：ABCD

7.焊接时产生焊瘤的预防措施包括（）。

A.控制焊接电流B.提高焊接速度C.合理调整电弧电压D.改善焊件装配质量

答案：ACD

8.以下哪些缺陷会影响焊缝的疲劳强度？（）

A.气孔B.裂纹C.夹渣D.未焊透

答案：ABCD

9.焊接缺陷检测的方法有（）。

A.射线探伤B.超声探伤C.磁粉探伤D.渗透探伤

答案：ABCD

10.导致未焊透的因素有（）。

A.焊接电流小B.坡口角度小C.钝边太厚D.根部间隙小

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.焊缝中的气孔是一种不可避免的焊接缺陷。（）

答案：错误

2.未熔合缺陷比气孔缺陷对焊缝质量的危害更大。（）

答案：正确

3.焊瘤会增加焊缝的强度。（）

答案：错误

4.所有的焊接裂纹都是在焊接过程中立即产生的。（）

答案：错误

5.夹渣只会出现在焊缝内部，不会出现在焊缝表面。（）

答案：错误

6.咬边缺陷主要出现在焊缝的根部。（）

答案：错误

7.提高焊接速度可以有效减少气孔的产生。（）

答案：错误

8.未焊透在外观检查时就可以轻易发现。（）

答案：错误

9.焊缝中的夹钨是由于钨极氩弧焊时钨极熔化进入焊缝造成的。（）

答案：正确

10.裂纹是最危险的焊接缺陷。（）

答案：正确

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述焊接裂纹的危害。

答案：焊接裂纹会降低焊缝的强度、韧性等力学性能，使焊缝承载能力下降，在使用过程中可能导致焊件突然断裂，还会影响焊件的密封性等，严重威胁焊件的安全使用。

2.说出至少三种防止气孔产生的措施。

答案：选用合适的焊接材料并烘干；清理焊件表面的油污、铁锈等杂质；选择合适的焊接电流和速度；改善焊接环境，降低湿度等。

3.什么是未熔合？有哪些类型？

答案：未熔合是指在焊接过程中，焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的现象。类型有层间未熔合、坡口未熔合、根部未熔合。

4.如何检测焊接缺陷？

答案：可通过射线探伤检测内部缺陷；超声探伤检测内部缺陷；磁粉探伤检测表面和近表面裂纹等缺陷；渗透探伤检测表面开口缺陷等。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论焊接缺陷