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PCB板检验考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种缺陷不属于PCB板常见的开路缺陷？（）

A.线路断裂

B.过孔不通

C.焊盘氧化

D.线路蚀刻过度

答案：C。焊盘氧化主要影响焊接性能，并非开路缺陷，线路断裂、过孔不通、线路蚀刻过度都可能导致开路。

2.PCB板上的丝印字符模糊不清，可能会影响（）。

A.板子的机械强度

B.后续的组装和调试

C.板子的电气性能

D.板子的耐温性

答案：B。丝印字符用于标识元件位置、极性等信息，模糊不清会给后续组装和调试带来困难，不影响机械强度、电气性能和耐温性。

3.检测PCB板的外观时，使用的放大镜倍数一般为（）。

A.25倍

B.510倍

C.1015倍

D.1520倍

答案：B。510倍放大镜能较好地观察PCB板外观细节，方便发现表面缺陷。

4.PCB板的孔径偏差应控制在（）以内。

A.±0.05mm

B.±0.1mm

C.±0.15mm

D.±0.2mm

答案：B。一般PCB板孔径偏差需控制在±0.1mm以内，以保证元件安装和电气连接的稳定性。

5.对于PCB板的绿油，下列说法正确的是（）。

A.绿油厚度越厚越好

B.绿油只要覆盖住线路就行，无其他要求

C.绿油不能有气泡、针孔等缺陷

D.绿油颜色可以随意改变

答案：C。绿油有气泡、针孔等缺陷会影响PCB板的绝缘性能和防护效果。绿油厚度有标准要求，并非越厚越好；绿油有质量和工艺要求，不是只要覆盖线路就行；绿油颜色通常为绿色，不能随意改变。

6.检验PCB板的阻焊层时，阻焊层与焊盘的间距应不小于（）。

A.0.05mm

B.0.1mm

C.0.15mm

D.0.2mm

答案：B。阻焊层与焊盘保持不小于0.1mm的间距，可防止焊接时出现桥连等问题。

7.下面哪种情况不属于PCB板的短路缺陷（）。

A.线路之间有残铜连接

B.锡珠导致线路短路

C.过孔镀层破损

D.绿油覆盖不到位造成线路相连

答案：C。过孔镀层破损主要影响过孔的电气导通性，可能导致开路，不属于短路缺陷。

8.进行PCB板的可焊性检验时，一般采用（）方法。

A.目视检查

B.化学分析

C.焊锡试验

D.X射线检测

答案：C。焊锡试验是检验PCB板可焊性的常用方法，通过观察焊锡的润湿情况来判断可焊性。

9.PCB板上的线路间距最小值一般要求不小于（）。

A.0.1mm

B.0.15mm

C.0.2mm

D.0.25mm

答案：A。线路间距过小容易导致短路等问题，一般最小值要求不小于0.1mm。

10.检验PCB板的翘曲度时，对于厚度小于1.6mm的板，其翘曲度应不超过（）。

A.0.5%

B.0.7%

C.1%

D.1.5%

答案：B。对于厚度小于1.6mm的PCB板，翘曲度不超过0.7%能保证板子的正常使用。

二、多项选择题（每题3分，共15分）

1.以下属于PCB板电气性能检验项目的有（）。

A.绝缘电阻测试

B.阻抗测试

C.耐压测试

D.可焊性测试

答案：ABC。可焊性测试主要是检验焊接方面的性能，不属于电气性能检验项目，绝缘电阻测试、阻抗测试、耐压测试都属于电气性能检验项目。

2.PCB板的外观检验包括（）。

A.板边是否光滑

B.字符是否清晰

C.绿油是否有气泡

D.孔径大小

答案：ABC。孔径大小属于尺寸检验内容，外观检验主要关注板子表面的直观特征，如板边光滑度、字符清晰度、绿油状况等。

3.导致PCB板出现开路的原因可能有（）。

A.蚀刻过度

B.线路上有杂物

C.焊接不良

D.铜箔厚度不足

答案：ACD。线路上有杂物可能导致短路，蚀刻过度、焊接不良、铜箔厚度不足都可能造成开路。

4.检验PCB板的尺寸精度时，需要检验的项目有（）。

A.板厚

B.孔径

C.线路宽度

D.板的外形尺寸

答案：ABCD。板厚、孔径、线路宽度和板的外形尺寸都是PCB板尺寸精度检验的重要项目。

5.对PCB板的镀层检验包括（）。

A.镀层厚度

B.镀层成分

C.镀层附着力

D.镀层颜色

答案：ABC。镀层颜色一般不是检验的关键指标，镀层厚度、成分和附着力对PCB板的性能有重要影响。

三、判断题（每题2分，共10分）

1.PCB板的检验只需要进行外观检验，不需要进行电气性能检验。（）

答案：错误。PCB板检验不仅要进行外观检验，还需要进行电气性能检验，以确保其电气性能符合要求。

2.只要