半导体制造设备行业规模及核心企业市占率排名研究报告（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体制造设备（SemiconductorManufacturingEquipment）全球市场总体规模

半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造

中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表

的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战

略制高点。

根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包

括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要

分为封装设备和测试设备，封装设备主要包括划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机等;测试

设备主要包括分选机、测试机、探针台等。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球半导体制造设备市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半

导体制造设备市场规模将达到1874.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

区域市场分析：

北美市场：2024年市场规模为132亿美元，预计以6.75%的复合年增长率（CAGR）增长，2031年达208.9

亿美元。技术成熟度与AI/高性能计算需求驱动增长，但供应链风险仍需关注。

欧洲市场：2024年规模74.8亿美元，CAGR5.99%，2031年达114亿美元。绿色能源与车用半导体需求

为主要驱动力。

日本市场：2024年规模91.4亿美元，CAGR5.16%，2031年达134亿美元。东京电子、迪斯科等企业在

涂胶显影、切割设备领域竞争力显著。

韩国市场：2024年规模222.5亿美元，CAGR5.91%，2031年达311.9亿美元。存储技术（如HBM）与晶

圆代工产能扩张为核心动能。

中国市场：2024年规模424.4亿美元，CAGR7.47%，2031年达714.6亿美元。政策支持与成熟制程投资

推动高增长，但高端设备国产化仍需突破。

中国台湾市场：2024年规模232.9亿美元，CAGR5.42%，2031年达326.2亿美元。台积电先进制程

（3nm/2nm）与CoWoS封装技术主导需求。

东南亚市场：2024年规模25.8亿美元，CAGR11.79%，2031年达54.5亿美元。地缘政治驱动供应链分

散，马来西亚、越南成封测与成熟制程新枢纽。

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全球细分市场预测：

前道晶圆制造设备：2024年规模1,062.9亿美元，CAGR6.63%，2031年达1,637.9亿美元。EUV光刻与

先进工艺投资为核心驱动力。

后道测试设备：2024年规模82.3亿美元，CAGR6.23%，2031年达130.5亿美元。AI芯片复杂性与良率

要求推升需求。

后道封装设备：2024年规模64亿美元，CAGR6.48%，2031年达105.8亿美元。2.5D/3D封装技术普及

加速设备升级。

关键增长逻辑：

技术驱动：3nm以下制程、背面供电（BSPDN）、先进封装（如HBM）等技术革新推动设备迭代需求。

区域竞争：美国主导高端设备（如EUV），中国聚焦成熟制程扩产，东南亚承接封测产能转移。

政策与供应链：美国《芯片法案》、欧盟《芯片联合承诺》、中国“大基金”等政策支持，加速本土供应链

建设

风险与挑战：

地缘政治：出口管制（如ASML对华EUV限制）制约技术获取。

成本压力：设备研发与晶圆厂建设资本密集，中小企业面临融资挑战。

技术壁垒：光刻机、离子注入机等核心设备仍依赖少数国际巨头。

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半导体制造设备，全球市场总体规模

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