多波束掩膜写入器行业规模及核心企业市占率排名研究报告（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

多波束掩膜写入器全球市场总体规模

掩模写入器是一种利用电子束照射在模板上绘制精细电子电路图案的设备，该模板由涂有光敏树脂的石英

玻璃基板形成。单束掩模写入器通过将单个电子束集中在电磁场的一个位置上，然后通过偏振器将光束偏

转到要照射的位置来将数据写入掩模。通过重复光束偏转，然后移动安装基板的舞台，可以创建大型电路图

案。多束掩模写入器使用数千个微小光束，与基于可变形状光束（VSB）的工具相比，可以更快地制作或写

入先进的掩模。随着芯片微型化使器件设计更加复杂，并需要使用更多的掩模，多束系统的需求正在增加。

资料来源:二手资料及QYResearch,2024。

多束掩模写入器根据生产节点可分为7nm及以上、5nm和3nm及以下等类型。7nm及以上节点的多束掩

模写入器主要用于消费电子领域，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等高性能计算设备，以及数据中心的

高性能服务器和网络设备。此外，它还应用于汽车领域的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统，

以及物联网设备中的智能家居设备和连接传感器。5nm节点的多束掩模写入器适用于高性能计算（HPC）任

务，如人工智能和机器学习，以及旗舰智能手机的尖端处理器和高性能网络设备。3nm及以下节点的多束

掩模写入器则用于下一代消费电子设备的超高性能芯片，如先进智能手机和其他便携设备，以及下一代数

据中心、超级计算机和专用AI加速器等先进高性能计算领域，同时在量子计算和先进AI系统等新兴技术

中也有广泛应用。台积电预计在2025年安装并投产其2nm光刻机。

多束掩模写入器的应用领域可以分为晶圆制造商和EUV掩模制造商等主要细分市场。晶圆制造商如台积电

和三星通常使用自产光罩，以满足其先进制程的需求。EUV掩模制造商则包括一些领先的商业光罩供应商，

如Photronics和DNP，这些供应商需要多束掩模写入器来生产高精度的EUV掩模。随着芯片制造技术的不

断进步，EUV掩模的需求持续增长，推动了多束掩模写入器市场的扩展。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球多波束掩膜写入器市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球

多波束掩膜写入器市场规模将达到21.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为13.8%。

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多波束掩膜写入器，全球市场总体规模

全球市场总体规模($Mn)

13.8%

2,174

18.6%

1,001

485

202020252031

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心必威体育精装版报告“全球多波束掩膜写入器市场研究报告2025-2031”.

多波束掩膜写入器市场的增长主要受到以下几个驱动因素的推动。首先，随着消费电子、汽车、电信和医疗

等行业对先进半导体设备的需求不断增加，多波束掩膜写入器作为制造高精度光罩的关键设备，其市场需

求也随之增长。其次，半导体节点尺寸的不断缩小（如5nm、3nm及以下）对掩膜写入的精度和效率提出

了更高要求，多波束掩膜写入器因其并行写入能力，能够显著提高生产效率并降低制造成本，成为行业的首

选技术。此外，人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G技术的快速发展，推动了对高性能芯片的需求，这进

一步刺激了多波束掩膜写入器市场的扩张。最后，随着芯片设计复杂性的增加，多波束掩膜写入器凭借其高

精度和高吞吐量，能够有效满足复杂芯片设计的需求。

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全球多波束掩膜写入器市场前