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ProtelDXP第8章电路板设计入门PCB参数设置及规划1利用模板和向导创建PCB2

要求熟练掌握边界设置，熟练加载元件封装库、网络表及元件，使用模板或向导创建标准PCB电路板。本章主要介绍ProtelDXP软件PCB电路板环境参数设置、板层设置、边界设置以及设计规则设置。课程描述：

8.1.1设置环境参数打开两级放大电路工程，新建PCB文件。执行菜单命令［Design］/［Options］，打开BoardOptions对话框

MeasurementUnits：设置度量单位。公制（Metric，单位mm）英制（Imperial，单位mil）；SnapGrid：设置捕捉栅格。光标移动的最小单位；ComponentGrid：设置元件移动的间距。元件移动的最小单位；ElectricalGrid：设置电气栅格属性。电气捕捉的最小单位；VisibleGrid：设置可视栅格的类型和栅距。SheetPosition：设置图纸大小。DisplaySheet：显示图纸。LockSheetPrimitive：机械层与图纸链接。

[Design］/［LayerStackManager］菜单命令，显示如图所示的LayerStackManager对话框工作层的设置通常是由BoardLayers对话框和LayerStackManager对话框结合来完成的。8.1.2设置电路板的工作层

8.1.2设置电路板的工作层执行菜单命令［Design］/［BoardLayers…］，显示如图所示的BoardLayers对话框

工作层的种类ProtelDXP为多层印制电路板设计提供了32个信号层，16个内层电源／接地层、16个机械层和10个辅助图层。（1）信号层（SignalLayers）：放置元件和布线。包括TopLayer、BottomLayer以及MidLayerX，最多32层。（2）内部电源层（InternalPlane）：放置电源线和地线。InternalPlaneX，最多16层。（3）机械层（MechanicalLayers）：电路板的装配和制造细节。最多16层。（4）丝印层（SilkscreenLayers）：印刷标志图案，元件编号，元件值等信息。顶层丝印层（TopOverlay）、底层丝印层（BottomOverlay）。（5）防护层（MaskLayers）助焊层：顶层助焊层（TopSolder）、底层阻焊层（BottomSolder）阻焊层：顶层阻焊层（TopPaste）、底层阻焊层（BottomPaste）（6）其他工作层禁止布线层（KeepOutLayer）:设定电气边界，边界外不能布线。DrillGuide与DrillDrawing：钻孔辅助定位与钻孔图。Multi-Layer：复合层。放置多层焊盘与过孔。

信号层与内电层的设置[Design］/［LayerStackManager］菜单命令,打开层堆栈管理器（LayerStackManager）TopDielectric复选框：添加顶层绝缘层。BottomDielectric复选框：添加底层绝缘层。：设置核心层（Core）与预浸料坯层在堆栈中的分布。LayerPairs：按信号层分布；InternalLayerPairs：按内电层分布；Build：按绝缘层分布;

信号层与内电层的设置AddLayer：添加信号层。AddPlane：添加内电层。ConfigureDrillPairs：设置钻孔。Menu：ExampleLayerStacks：堆栈样板；CopyToClipboard：当前层复制到剪贴板；

打开/关闭工作层和设置工作层颜色执行菜单命令［Design］/［BoardLayers…］，打开BoardLayers对话框。Show复选框：打开或关闭该层。Color：修改层颜色。AllOn：打开所有的工作层。UsedOn：打开所有已使用的工作层。SelectedOn：打开选中的工作层。Clear：取消已选中的工作层。DefaultColorSet：工作层颜色设置为系统默认颜色。ClassicColorSet：工作层颜色设置为经典颜色。

8.1.3电路板的规划电路板的规划包括：电路板物理边界的确定，电路板的外形，电路板电气边界的确定以及定位孔的放置等。防盗锁

8.1.3电路板的规划电路板的规划包括：电路板物理边界的确定，电路板的外形，电路板电气边界的确定以及定位孔的放置等。设置电路板的物理边界物理边界是指电路板的实际形状及