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介质层制作工艺技术部

概要前板介质制作后板介质制作厚膜制作方法Coating简介

前介质层作用前板介质

前板介质02把电极与放电等离子体隔开，限制了放电电流的无限增大，保护电极；使AC-PDP工作在存储模式，有利于降低放电时的维持电压。01前介质层作用

(1)透过率高；(2)烧成膜表面光滑、致密、无涂布痕迹；(3)绝缘性要求比下板介质更高；与电极反应小。01前板介质01介质要求

玻璃粉+载体载体=溶剂+树脂溶剂：松油醇，丁基卡比醇乙酸脂树脂：乙基纤维素前板介质前介质材料

流动型：介质烧结温度远高于介质的软化点。反应大，绝缘性能不如软化型浆料。软化型：介质的烧结温度在介质的软化点附近。特点：透过率高，表面平滑性好，但与电极特点：绝缘性能好，与电极反应小，但表面平滑性差，透过率低。前板介质介质浆料分类

玻璃01含铅：Pb-B-Si（Al，Ca，Mg，Li，Zn等），Pb-B-Ba系等；无铅：Bi-B-Si系，P系，Al-B-Si系，Bi-B-Ba系等。02前板介质03含铅玻璃为有毒物质，所以国际上现在禁止使用，因此现在大部分厂家着力开发新的无铅浆料。04

玻璃制作高温熔融炉轧片机球磨机粉料分选机粒度测试仪前板介质配料?高温熔融?冷却压轧?成片?研磨成粉?过筛?粒度检验?打包入库

玻璃粉末－－球磨成粒前板介质

球磨罐选择球磨罐：刚玉，玛瑙；小球：玛瑙球，锆球，刚玉。选择根据：耐磨，硬度高，化学性能稳定。前板介质

玻璃粉尽量均匀，在压轧和球磨过程中尽量少的掺入其他杂质；杂质种类：环境灰尘，轧辊材料，球磨介质，球磨小球材料，球磨罐体材料等。前介质球磨时对球磨罐和球磨介质有要求；球磨时间，转速与球料比决定粒径。前板介质玻璃粉体－－球磨成粒

原理：气流粉碎机的粉碎室四周设有相向排列的经特殊设计的高压进气喷嘴，经过净化和干燥的压缩空气自喷嘴射出，形成超声速气流。物料在高速气流交点中心发生碰撞，瞬间内被粉碎。经粉碎的粒子随气流上升至分级室，合格的粒子随气流进入旋风分离器，最终获得所需产品，尾气进入除尘器排出。前板介质12玻璃粉体－－气流粉碎

玻璃粉体－－气流粉碎气流粉碎效果好，颗粒均匀度高，杂质污染少，效率高；设备复杂。前板介质

形貌前板介质

颗粒分布：无大颗粒、团聚，分布符合要求；粘度合适：适合涂布，流平性好；稳定性好，不发生团聚、沉淀。01前板介质02浆料要求

在玻璃软化点以上的温度烧结样品时，粉末越细受热效率越高，软化填充效果越好，玻璃粉末颗粒之间的间隙非常小，那么烧成后的介质层中所含有的气泡会很少，也很小，介质层的透光率也就高。如果粉末偏粗，只要增长烧结时间或者降低玻璃的软化点，使得粉末能够充分受热软化，相互填充致密，同样可以获得高透明度的介质层。工艺上由于效率和应用要求，烧结时间控制在一定范围，玻璃化转变点不能低于后续工艺温度，所以为了制作高透明度的前板介质，无机玻璃粉末粒度，包括浆料粒度不能偏大，必须达到较小的粒度分布要求。前板介质粒度

减小介质层厚度都会使着火电压下降，放电电流增大，亮度增加，功耗增加。从工艺角度，为了保证透明介质有一定的耐击穿能力，不宜做的太薄，一般分两次印、烘、烧的过程。对于薄膜Bus电极(Cr-Cu-Cr)，透明介质厚取20～25μm，对于厚膜银Bus电极，透明介质厚取25～30μm。01前板介质02介质层厚度的确定

Paste(frit+solvent+binder)Printing/CoatingGreenSheet(frit+solvent+binder)LaminationSintering前板介质GlassFritPowder

烘干目的：使浆料中的溶剂挥发的过程。烘干工艺：温度为100～150℃，时间为6～12分钟。烧结目的：去除有机树脂成份，还要保证一定的透明度和表面平滑性。烧结工艺：介质浆料有软化点不同以及其他相关性能的不同，因此，烧结温度也要根据所使用的浆料来选定。A前板介质B烘干及烧结工艺

烧结时升温速率与介质表面状态和介质缺陷的关系介质烧结时会产生以下反应:CxHyOz+O2CO2+H2O若升温速率太慢,则烧结时间太长，不利于生产；若升温度速太快1.介质里边的气体会冲出介质表面形成空洞，也可能由于介质表面有机树脂挥发太快而使表面过早固化，包住了介质里边的气体使介质内部产生气泡；2.使介质里边的树脂因缺少氧气而无法氧化、分解成气体，造成介质层绝缘性能下降，在放电时易产生打火。前板介质

前板介质

面内放电不均透明度不够绝缘性不好厚度均匀性差介质层表面粗糙度大欠点、针孔、气泡由于异物而造成的下陷和突起等01前板介质02介质层的缺陷

介质层的缺陷造