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产业升级新篇章：2025年半导体封装技术国产化关键突破点研究.docx

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    产业升级新篇章：2025年半导体封装技术国产化关键突破点研究参考模板

    一、产业升级新篇章：2025年半导体封装技术国产化关键突破点研究

    1.1国产化进程背景

    1.2国产化政策支持

    1.3国产化技术突破点

    1.3.1先进封装技术

    1.3.2封装材料创新

    1.3.3封装设备国产化

    1.4国产化产业链协同

    1.5国产化人才培养

    二、半导体封装技术发展现状与挑战

    2.1技术发展现状

    2.1.1传统封装技术

    2.1.2先进封装技术

    2.2技术挑战

    2.2.1技术研发能力不足

    2.2.2产业链配套不完善

    2.2.3人才培养与引进

    2.3技术突破方向

    2.3.1加强基础研究

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