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电子墨水屏组装技术

目录电子墨水屏结构电子墨水屏组装制程

电子墨水屏结构透明塑料薄膜ITO电极电子墨水层底面塑料薄膜(PET/PS)胶黏剂(OCA光学胶)TFT基板PET:聚对苯二甲酸乙二醇酯PS：聚苯乙烯

01电子墨水基板02TFT基板03基板组合04基板清洁05基板清洗06胶黏剂贴纸去除07热压08COG/COF09FPC10UV胶11白胶12检测电子墨水屏组装制程

电子墨水屏组装制程组装制程主要设备机台名称主要用途1.清洗机基板清洗2.贴合机贴合TFTeink屏3.COG热压焊机COG热压焊

COG热压焊工艺一览

COG工艺文件

COF压焊工艺简介COF贴装非导电性胶（Non-conductiveAdhesive）接合技术，与ACF制程相比，制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/5001000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000cycles）等可靠性测试。目前电子所已经发展至40μm间距，未来甚至可以做到10μm间距。

参考文献赵晓鹏,郭慧林电子墨水与电子纸化学工业出版社孙文堂AUOLCD制造技术友达光电姚华文TFT-LCM制程与设备上海华嘉光电技术有限公司张文肃日趋重要的COG封装技术半导体技术2002.Rev10龙海强,郭文谦,徐健,田兴志基于的邦定机压头热应变分析制造技术与机床2007.Rev2谯锴,邬博义,钟伟,陈忍昌玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题可靠性分析与研究2005.Rev11蔺永诚高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究天津大学化工学院2005

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