红外报警器的制作和调试.pptVIP

（二）、集成运算放大器的制作（2）输出保护当集成运放输出端对地或对电源短路时，如果没有保护措施，集成运放内部输出级的管子将会因电流过大而损坏。图所示为输出端保护电路，限流电阻R与稳压管DZ构成的限幅电路一方面将负载与集成运放输出端隔离开来，限制了运放的输出电流；另一方面也限制了输出电压的幅值，稳压管为双向稳压管，故输出电压最大幅值等于稳压管的稳定电压±Uz。第30页，共53页，星期日，2025年，2月5日（二）、集成运算放大器的制作（3）电源端保护为了防止因电源极性接反而损坏集成运放，可利用二极管单向导电性，将其串联在电源端实现保护。第31页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别1、集成电路的封装形式封装时主要考虑的因素：（1）芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；（2）引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；（3）基于散热的要求，封装越薄越好。第32页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别具体的封装形式:（1）SOP/SOIC封装，即小外形封装。（2）DIP封装，即双列直插式封装。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。（3）PLCC封装，即塑封J引线芯片封装。外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

第33页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别（4）TQFP封装，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，适合对空间要求较高的应用。（5）PQFP封装，即塑封四角扁平封装。芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般用于大规模或超大规模集成电路。（6）TSOP封装，即薄型小尺寸封装。在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。（7）BGA封装，即球栅阵列封装。第34页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别2、集成电路引脚识别圆形结构的集成电路引脚的排列方式也是从识别标记开始，沿顺时针方向依次为1、2、3…如上图(a)所示；单列直插型集成电路的识别标记，有的用切角，有的用凹坑，引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3……如上图(b)、(c)所示。扁平型封装的集成电路多为双列型，一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一色标或凹口作为标记，其引脚排列方式是：从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如上图(d)所示。双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记，其引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如上图18-2(e)、(f)。第35页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。第36页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别识别数字ＩＣ管脚的方法是：将ＩＣ正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。下图（ａ）、（ｂ）是模拟ＩＣ的定位标记及管脚排序，情况与数字ＩＣ相似。模拟ＩＣ有少部分管脚排序较特殊，如下图（ｃ）、（ｄ）所示。第37页，共53页，星期日，2025年，2月5日（三）、集成电路的封装形式和引脚识别四列扁平封装式IC电路管脚很多，常为大规模集成电路所采用，其引脚的标记与排序如下图所示：第38页，共53页，星期日，2025年，2月5日平山县职业教育中心数字资源第1页，共53页，星期日，2025年，2月5日学习重点:1、、差模与共模、共模抑制比的概念。2、集成运放的电路结构及抑制零点漂移的方法。3、集成运放的理想特点。4、识读由理想集成运放构成的常用电路，估算输出电压值。5、集成运放的符号及器件的引脚功能。。学习难点:1、识读由理想集成运放构成的常用电路，估算输出电压值。2、安装和使用集成