半导体材料行业市场前景及投资研究报告：承接Capex后周期产能，需求复苏，Opex业务景气度提升.pdf

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证券研究报告

行业评级推荐（维持）半导体材料：承接Capex后周期产能释放和

报告日期2025年06月15日需求复苏，持续看好Opex业务景气度提升

投资要点：

⚫半导体材料：Capex持续高景气，Opex业务承接后周期产能释放和需求复苏。根据

SEMI数据，2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，同比增长3.8%，在经历

2023年需求下行后同步进入慢复苏状态，其中晶圆制造材料市场429亿美元，同比增

长3.3%，封装材料市场246亿美元，同比增长4.7%。近几年国内晶圆厂资本开支持

续高景气，随着需求复苏前序产能陆续释放，叠加提升，带动材料等Opex业

务稳健增长。产能端，根据KnometaResearch统计，2024年中国IC晶圆产能预计为

217万片/月等效12吋，同比增长10%，预计2026年将增长至284万片/月等效12

吋。需求侧，短期看国补等政策有望进一步促内需，拉动消费电子、手机PC等终端需

求增长，下半年汽车和工业需求也有望有所提振；中长期看，端侧AI将继续泛化普及，

向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机器人等多类终端渗透，催生新的智能应用场

景，同步带动半导体需求增长。

⚫湿电子化学品/CMP材料等成效显著，光刻胶/掩膜版/电子气体等仍有较大替

代空间。半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片/光刻胶及其辅助材料/电子气体/掩模

板/湿电子化学品/CMP材料/靶材，市场占比分别约38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，

2019年以来，依托行业发展和政策支持，国内半导体材料市场发展迅速，目

前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节国产化率已超40%，但在光刻胶、

掩模板、电子气体等环节仍存在较大的空间。我们认为，国产半导体材料产业

链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于红利，同时叠加品类

开拓和供应链优化，享受自身α实力提升带来的壁垒优势。

⚫2024年受益需求复苏营收合计增长约20%，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。

我们选取19家半导体材料公司作为样本，2024年中国半导体材料企业合计营收约340

亿元，同比增长20%，主要受益于下游终端需求复苏；归母净利润合计19.9亿元，同

比下降35%，大幅下降主要受硅片环节沪硅产业、立昂微影响。2024年沪硅产业、立

昂微归母净利润分别亏损9.7亿元、2.7亿元，主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行，