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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN109920736A
(43)申请公布日2019.06.21
(21)申请号CN201910094128.1
(22)申请日2019.01.30
(71)申请人西安交通大学
地址710049陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
(72)发明人王宏兴王艳丰常晓慧王玮问峰王若铮侯洵
(74)专利代理机构陕西增瑞律师事务所
代理人张瑞琪
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
氢终端金刚石基两步法介质层场效
应晶体管及其制备方法
(57)摘要
本发明公开了氢终端金刚石基两步
法介质层场效应晶体管及其制备方法,在
金刚石衬底1上生长出氢终端金刚石外延
薄膜2,在氢终端金刚石外延薄膜2上制
备出源极3和漏极4,沉积介质层5覆盖所
有结构,对介质层5图形化处理,保留源
极3、漏极4及其之间的介质层5,在源极
3和漏极4之间的介质层5上沉积出栅极
6;本发明采用两步法制备介质层,通过两
个步骤完成介质层的制备,先使用低温工
艺制备一层介质层保护氢终端金刚石的二
维空穴气不被破坏,再使用高温工艺沉积
高质量介质层改善器件性能,从而提升器
件的电学特性,该两步法制备的氧化铝薄
膜,既可以最大程度的保护氢终端金刚石
的二维空穴气,又可以得到高质量的介质
层氧化铝薄膜。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
2019-07-16实质审查的生效实质审查的生效
2019-06-21公开公开
发明专利申请公布后的驳回
IPC(主分类):H01L21/336专利申发明专利申请公布后
2022-02-25
请号:2019100941281申请公布的驳回
日
权利要求说明书
1.氢终端金刚石基两步法介质层场效应晶体管的制备方法,其特征在于,在金刚石衬
底(1)上生长出氢终端金刚石外延薄膜(2),在氢终端金刚石外延薄膜(2)上制备出源极
(3)和漏极(4),沉积介质层(5)覆盖所有结构,对介质层(5)图形化处理,保留源极(3)、漏
极(4)及其之间的介质层(5),在源极(3)和漏极(4)之间的介质层(5)上沉积出栅极(6);
其中,沉积介质层(5)覆盖所有结构通过两个步骤完成:
步骤1:使用低温工艺,沉积介质材料以获得覆盖所有结构的介质层;
步骤2:使用高温工艺,在步骤1沉积的介质层上继续沉积同种介质,完成介质层(5)的
沉积。
2.根据权利要求1所述的氢终端金刚石基两步法介质层场效应晶体管的制备方法,其
特征在于,所述低温工艺中,沉积温度≤125°C,获得介质层厚度≤50nm;所述高温工艺中,
沉积温度125°C。
3.根据权利要求2任一所述的氢终端金刚石基两步法介质层场效应晶体管的制备方
法,其特征在于,
所述低温工艺中,沉积温度为80°C,沉积材料为氧化铝,氧化铝厚度为10nm,反应源为
三甲基铝和水,泵入时间间隔为60s;
所述高温工艺中,将沉积温度为250°C,沉积材料为氧化铝。
4.根据权利要求1或2或3任一所述的氢终端金刚石基两步法介质层场效应晶体管
的制备方法,其特征在于,所述的金刚石衬底(1)为本征金刚石材料,所述氢终端金刚石
外延薄膜(2)为本征金刚石材料,其载流子浓度为10
11
-10
15
cm
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