微电子笔试(笔试和面试题)有答案 .pdfVIP

微电子笔试（笔试和面试题）有答案

第一部分：基础篇

（该部分共有试题8题,为必答题，每位应聘者按自己对问题的理

解去回答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。

1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，

列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、

CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。

数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成

的数字逻辑电路或系统。

模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒

讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响

设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。

数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报

电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续

的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运

行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又

叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化

的信号，统称为数字信号。

FPGA是英文Field－ProgrammableGateArray的缩写，即现场

可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一

步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制

电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件

门电路数有限的缺点。

2、你认为你从事研发工作有哪些特点？

3、基尔霍夫定理的内容是什么？

基尔霍夫电流定律:流入一个节点的电流总和等于流出节点的电流

总和。

基尔霍夫电压定律:环路电压的总和为零。

欧姆定律:电阻两端的电压等于电阻阻值和流过电阻的电流的乘积。

4、描述你对集成电路设计流程的认识。

模拟集成电路设计的一般过程：1.电路设计依据电路功能完成电

路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，

压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout）依据所

设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图

进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。正向设计

与反向设计

StateKeyLabofASICSystems,FudanUniversity

自顶向下和自底向上设计

StateKeyLabofASICSystems,FudanUniversity

Top-Down设计

–Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为

IC主要的设计方法

–从确定电路系统的性能指标开始，自系

统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理

级逐级细化并逐级验证其功能和性能

StateKeyLabofASICSystems,FudanUniversity

Top-Down设计关键技术

.需要开发系统级模型及建立模型库，这些行

为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL

级模拟。

.系统级功能验证技术。验证系统功能时不必

考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付

设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统

级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，

它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型

库成功的例子。

.逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构

设计的重要步骤

5、描述你对集成电路工艺的认识。

把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定

工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进

行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出

线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年

代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。

电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的