电子器件真空镀膜技术考核试卷.docxVIP

电子器件真空镀膜技术考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种材料常用作电子器件真空镀膜的光源？（）

A.氙灯

B.钨丝

C.碳弧

D.萤光灯

2.电子器件真空镀膜技术中，真空度的单位是（）。

A.帕斯卡

B.毫巴

C.摄氏度

D.千克

3.以下哪个不是真空镀膜技术的优点？（）

A.提高电子器件的耐磨性

B.提高电子器件的导电性

C.减少电子器件的体积

D.提高电子器件的抗氧化性

4.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种方法不属于物理气相沉积？（）

A.真空蒸发镀膜

B.磁控溅射镀膜

C.化学气相沉积

D.阴极电弧镀膜

5.以下哪种气体常用作电子器件真空镀膜时的反应气体？（）

A.氧气

B.氮气

C.氩气

D.二氧化碳

6.电子器件真空镀膜过程中，以下哪个步骤是错误的？（）

A.清洗电子器件表面

B.抽真空

C.直接加热电子器件

D.镀膜

7.以下哪种材料适合用于制备电子器件的绝缘层？（）

A.铝

B.铬

C.氧化硅

D.镍

8.电子器件真空镀膜过程中，以下哪个参数会影响膜层的质量？（）

A.真空度

B.镀膜速率

C.沉积温度

D.所有上述参数

9.以下哪种方法不适用于电子器件真空镀膜的表面清洗？（）

A.化学清洗

B.超声波清洗

C.磨砂处理

D.真空清洗

10.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种现象可能导致膜层不均匀？（）

A.镀膜速率过快

B.镀膜速率过慢

C.真空度过高

D.真空度过低

11.以下哪种材料常用作电子器件真空镀膜的基底材料？（）

A.铜

B.铅

C.氧化铝

D.硅

12.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种设备不是必须的？（）

A.真空泵

B.镀膜机

C.显微镜

D.控制系统

13.以下哪种方法不适合用于检测电子器件真空镀膜的质量？（）

A.扫描电子显微镜

B.硬度计

C.电化学测试

D.目视检查

14.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种因素会影响膜层的附着力？（）

A.镀膜材料

B.基底材料

C.镀膜工艺

D.所有上述因素

15.以下哪种气体不适用于电子器件真空镀膜的等离子体反应？（）

A.氩气

B.氮气

C.氧气

D.氢气

16.电子器件真空镀膜过程中，以下哪种现象可能是由于真空度不足导致的？（）

A.膜层厚度不均匀

B.膜层结构疏松

C.膜层与基底附着力差

D.所有上述现象

17.以下哪种材料常用作电子器件真空镀膜的透明导电膜材料？（）

A.铝

B.铬

C.镍

D.氧化铟锡

18.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种工艺参数会影响膜层的应力状态？（）

A.沉积速率

B.沉积温度

C.真空度

D.所有上述工艺参数

19.以下哪种设备主要用于电子器件真空镀膜前的表面处理？（）

A.真空泵

B.镀膜机

C.离子束刻蚀机

D.控制系统

20.电子器件真空镀膜技术中，以下哪种方法可以减小膜层的内应力？（）

A.提高沉积速率

B.降低沉积温度

C.使用合适的气体

D.优化镀膜工艺参数

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.电子器件真空镀膜技术中，以下哪些因素会影响真空蒸发镀膜的质量？（）

A.真空度

B.蒸发源温度

C.基底温度

D.系统漏气率

2.磁控溅射镀膜过程中，以下哪些参数是可控的？（）

A.溅射功率

B.溅射气压

C.基底温度

D.磁场强度

3.以下哪些材料常用于制备电子器件的防护层？（）

A.镍

B.铬

C.金

D.铝

4.在电子器件真空镀膜中，以下哪些方法可以用来改善膜层的附着力和耐腐蚀性？（）

A.离子束辅助沉积

B.预处理基底

C.后处理膜层

D.增加镀膜厚度

5.以下哪些是化学气相沉积（CVD）的特点？（）

A.可以在较低温度下进行

B.成膜速率较快

C.膜层质量较好

D.对基底材料有腐蚀性

6.电子器件真空镀膜技术中，以下哪些因素可能导致膜层出现针孔？（）

A.真空度不够

B.镀膜速率过快

C.基底温度较低

D.沉积室内的气体纯度不高

7.以下哪些设备属于真空镀膜系统的组成部分？（）

A.真空泵

B.镀膜机

C.控制系统

D.检测设备

8.以下哪些测试方法可以用来评估电子器件真空镀膜的质量？（）

A.