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塑封半导体分立器件标准分析王莲松

摘要：随着我国科学技术的不断进步，越来越多的电子产品融入到人们的工作

和生活中，提高了人们的生活质量。但是在使用过程中，一些电子产品还是存在

了许多问题，对此，企业必须要提高电子元器件的质量问题。这对提高我国电子

行业的经济实力，提高市场竞争力是非常重要的。本文就塑封半导体分离器标准

进行研究分析，针对问题，提出解决方法。

关键词：塑封；半导体分立器件；标准

引言

塑封半导体分立器件的体积偏小，资金成本比较低，由于塑封长期存放在湿

气重，散热性能比较差的环境中，运用到可靠性高的产品中的塑料少之又少。近

几年，在经济比较发达的外国国家，塑封在民品中被广泛应用，塑封半导体分立

器件的性能远远高于其它塑封器件。

塑封1与金属陶瓷封的不同之处

塑封与金属陶瓷封的不同之处在于购买的材料，包装的形式以及包装结构上

存在很大的差异性。对此，也影响着塑封半导体分立器件的可靠性，两种不同的

封装方法的不同之处在，密封性，内部构造以及散热功能方面。

密1.1封性

金属陶瓷封装拥有气密级别的密封性，而塑封器件则是有吸潮特性。空气中

的水分不断被塑封材料所吸取，并移动到器件的内部，对此，从根源上来讲，塑

封器件并不是完全密封的容器，而是一种非气密性封装。由于塑封器件长期存放

于湿气重的环境下，水汽会通过塑封材料，穿到塑封材料和引线框架之间的缝隙

中，从而进入器件里。

内部构造1.2

在金属陶瓷封装中，外壳的内部构造属于空腔结构，器件内部与外壳之间留

有一定的缝隙，通过利用外封装和器件内引线，在芯片位置灌入空气，因此，塑

封器件内没有空腔结构，对机械的环境适应力非常强，非空腔结构可以加强器件

对环境的适应能力。由于各个种类的材料热性不同，对内引线以及芯片会产生应

力，对器件造成破坏，或者出现裂痕。对环境的适应能力下降。

散热1.3功能

在金属陶瓷封装器件中，因为金属和陶瓷都属于散热导体，所以金属陶瓷封

装的耐热能力非常强。然而，塑封材料的导热性偏低。在相同器件芯片中，所使

用的塑封器件，它的热阻力会高于金属陶瓷封装器件，适应能力比较低。相比于

电流功率非常大的器件，其器件的发热量大，和金属陶瓷封装比较，塑封器件还

会有自燃的现象发生。总的来说，塑封和金属陶瓷封装的手法各有千秋，如下图

所示。塑封因为内部不是空腔结构，对机械类压力的承受能力非常强，但是塑封

的导热性较差，还有的塑料器件存有自燃的现象。和相同器件的芯片相比，不同

的封装方法就要有不同的考核制度来做调整。现阶段，塑封半导体分立器件的标

准没有考核要求，可以参照别的制度要求对塑封半导体分离器标准进行整合，整

合项目有试验项目，删减的试验项目以及考核制度不同的试验项目。

塑封半导体分立器件的2.试验项目

结合塑封自身的优势，根据塑封器件，除了器件自身的电性能和可靠性考核以外，相比

于金属陶瓷封装这类气封装来说，要对环境的适应能力以及安全性试验项目予以整改。现阶

段，塑封半导体分立器件没有考核制度的标准，可以参照别的制度对塑封半导体分立器件的

试验项目进行整改。

增加试验项目2.1

塑料封装非常容易出现裂痕，空洞以及分层的现象，利用超声波能够准确的找到这些现

象所处的位置。就拿塑封器件来说，应该在检查过程中增加超声波项目，对出现裂痕现象的

器件标注不合格。塑封材料一旦吸入湿气，遇见高温焊接热应力时，湿气就会加速膨胀，导

致器件的应力受到损坏。对于其它类型的塑封器件，在可焊性试验完成后就进行超声检查。

与金属陶瓷封装器件相比较，塑封器件的散热性能非常差，然而，也有一些塑料封装本身有

自燃的现象。对于安全使用问题来说，需要对塑封器件自身是否存有易燃性，易燃性又分为

内部易燃性和外部易燃性两种。内部易燃性是指，当器件电流功率变大时，器件的发热量会

增加，塑封材料的导热性偏低，都会造成塑封材料发生自燃现象。这种自燃现象是由于塑封

材料内的器件热量多高而引起的，称为内部易燃性。外部易燃性指的是，塑封器件在使用中，

如果发生自燃现象，火势快到塑封器件时，是否会出现自燃的现象。因为这种自燃时外部火

势，所以称之为外部易燃性。

删除2.2的试验项目

塑封半导体分立器从根源上说不是一种气密性封装，对于大气中的潮气，塑封半导体分

立器会不停的吸取，并且通过材料进入器件内部。器件内部没有空腔结构，对于塑封器件来

讲，密封试验考核是不能作为试验项目的。对