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第六章功能測試

6-1.測試治具防呆需求6-2.測試保護治具需求

針對DDR槽﹐在其兩邊1.5mm內不可有高于9mm之電容﹑電感等大元件4-5.防呆裝置?HARDDISKCONNECTOR(HDD,2R40P),防呆孔pin-20?FLOPPYDISKCONNECTOR(FDD,2R34P),防呆孔pin-5123940HDnn123433FDnn1.主板所用須抽pin之HEADER及IDE、FLOPPYCONNECTOR等零件PCBLAYOUT須有防呆孔設計。2.電解電容下須有貫穿孔時貫穿孔之孔徑須小於0.5mm(電解電容之腳徑)即?1≦0.5mm。貫穿孔?14-6.限制區及禁止區一繞線式圓形電感(如上圖示)外框印刷前後(上圖紅色區域)3mm內禁止置DIP零件。3mm3mm直立電感(如上圖示)外框印刷外2mm內(上圖紅色區域)內禁止置DIP零件。2mm4-6.限制區及禁止區二PCIslot之間及PCISLOT與AGPSLOT間AGP1PCI1PCI2CNR當SLOT與SLOT之間距小於15mm時SLOT間禁止使用JUMPER.4-6.限制區及禁止區三底板螺絲孔周圍半徑8mm內DIP零件插件孔底板螺絲孔R=8mm底板螺絲孔周圍半徑8mm內禁止有DIP零件插件孔4-6.限制區及禁止區四用耳扣或鐵鉤固定散熱片者CPU5mmClipD=15mm耳扣PCB孔位周圍直徑15mm內或鐵鉤印刷框兩側5mm內零件高度須≦3mm耳扣孔位4-6.限制區及禁止區五4-7.折斷邊(BREAK-AWAY):T:印刷電路板的厚度(1.0~1.6mm)V-型切槽(V-Cut)規格V-型切槽,其規格如圖所示.其在PCB上的應用.如圖所示.T0.5+/-0.1mm0~0.1mm454-8.其他++++同排(兩個及兩個以上)之同種零件之極性方向須統一。PCB之四角須有圓角設計R≧3mm.R≧3mm5-1.一般需求?每一种PCB必須自A3階段就開始有測試點?每一种PCB測試點(testpoint)的涵蓋率(coverage)必須達99%以上.?測試點盡可能選在焊錫面,若需使用雙面時,也盡量將測試點集中在焊錫面.?一旦ICT測試軟體及治具(Fixture)完成后,測試點就不可再更改或移動其位置.?PCB改版升級時,測試點儘可能沿用前一版本之測試點.5-2.ICT定位孔(Toolinghole)需求?需選擇對角最遠的兩點.?定位孔的孔壁為NON-PTH,不可鍍錫、鍍鎳或鍍金.第五章ICT5-3.測試點規格?每一個節點(Notenet)至少必須有一個測試點.?每一個電源(Power)的節點,電流規格若為1A,必須有三個測試點,每增加1A,需增加一個測試並在焊錫面上.(此部份可利用dip零件孔)?每一VCC及接地（Ground）的節點至少必須有五個測試點,並不可在螺絲中心點.?所有測試點都不可防焊（soldermask）.?所有測試點都不可在零件的下方（亦即被零件覆蓋住）.?凡高度超過5mm且會歪斜的零件（如傳統式電感），其周邊的測試點必須有5mm的距離.?測試點距離板邊至少2mm以上.?每一個有頻率輸出的節點(如Crystal、Clockgenerator、Osc….),測試點必須在焊錫面.?焊錫面（solderside）測試點規格(specforsoldersidetestpoint)：圖示如下：?凡零件腳（pin）在零件本體（body）的下方（如：PGA、PLCC、BGA傳統零件……）,其附近的測試點必須距離此零件本體至少keep50milMIN.例舉如下：零件測試點TestPointMin.50milCOMport?零件（Componentside）測試點規格：圖示如下：Min.50mil測試點(testpoint)點中心(center)Min.40mil測試點(testpoint)點中心(center)Min.35mil?測試點若為VIA,PAD則最小為32MIL.5-4.測試點Layout優先順序?優先級為BGA,CHIPset,IC,電晶體,MO