SMT-POP技术介绍优质课件可编辑.pptVIP

实验证明:1.回流焊后的接合形狀良好;2.转印焊膏品牌“千住”有高度可靠性;3.通过转印专用焊膏的可保证转印品质;4.能夠实现在大气环境良好的焊接效果。13、实验结论1.上下层IC貼裝前先沾取锡膏：M705-TVA3.9-K结论:使用M705-TVA3.9-K取代Flux焊接,能夠解決下层芯片四角翘曲导致的锡球拉伸变形的問題此方案已经得到客户的认可并批量导入2005年度SMT技術交流大會POP封装技术介绍目录1、组装介绍2、物料介绍3、生产流程4、辅料介绍5、治具介绍6、验证方法7、设备能力8、炉温设定9、测试介绍10、维修介绍11、实验验证12、结果分析13、实验结论3DIC=POP(PackageOnPackage)1、组装介绍1、多层芯片3DIC组装简介1、贴装下层2、贴装上层沾取Flux完成贴片转印Flux保持平面度212、物料介绍1.上層2.下層上层BGA:Pad直径:0.30mmPad间距:0.50mm下层BGA:Pad直径:0.25mmPad间距:0.4mm3、生产流程过回流炉上层沾Flux贴装上层贴装下层印刷机高速机AOI松下COM602/NPM下层沾Flux4、辅料介绍锡膏型号无铅型号:千住-S70G-HF?-TYPE4成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5球径:25–36μm(4#錫粉).助焊剂锡膏型号:千住M705-TVA03.9-K(5#锡粉）FLUX型号：Alpha-LR721H2-爱法-100g/Can-环保特性:無需清洗型锡膏5、治具介绍吸嘴、助焊剂、锡膏刮刀准备松下Nozzle型号：1003、1004刮刀規格:30#,40#,50#钢板准备钢板厚度：0.08~0.1mm开口：激光电拋光倒圆角孔璧精度：2μm0.162mm0.238mm*6、验证方法DaisyChainU1U2U3U4U5U6U7U8Group1Group2Group3Group4序号測试項目分组G1G2G3G41切片实验ΔΔ2推拉力测试ΔΔ3红墨水实验ΔΔΔΔ4自由跌落测试导通性测试ΔΔ7、设备能力机台合格标准:CPK≧1.67MPM、SPDPana..CM602\NPMERSA—W3-20设备允许偏差SigmaCPK印刷机+/-0.225mm0.00481.70多功能机+/-0.05mm0.01701.82回流炉+/-5℃0.71.828、炉温设定回流焊接参数设定及测温板制作双叠芯片测温板制作标意图预热升温要求＜165°C≤2°C/s165°C~217°C70~90s217°C時間45~80s230°C時間25~50s最高溫度240~248°C冷却217~120°C-2~-5°C/s该profile测定值符合客户要求9、测试介绍生产后电测导通正常X-Ray设备X-Ray测试正常电表测试X-Ray测试規格0欧姆电阻有空洞短路与否检测数量50panel50panel通过数量50panel50panel10、维修介绍1.上层维修加热用镊子取下上层元件吸锡清理pad擦Flux元件对位加热焊接加热两层同时取下吸锡清理PAD加热焊接上下层对位擦FluxPad擦Flux2、双层維修10、维修介绍精密切割机真空包埋机研磨机显微镜11、实验验证9.1、切片实验实验目的：切片研磨以从侧面观测3DIC锡球的焊接效果11、实验验证9.2上下层粘FLUX切片实验说明:由于下层芯片四角受力热变形,造成锡球拉伸变形说明:在下层贴裝之前增加沾取Flux这一动作,下层IC四角锡球拉伸变形的狀況有了明显改善。沾Flux前沾Flux后正常11、实验验证9.3、上下层粘锡膏（TYPE5)切片实验说明:由于下层芯片四角受力热变形,造成锡球拉伸变形说明:在下层贴裝之前增加沾取锡膏这一動作,下层IC四角锡点拉伸变形改善明显，并且沾錫膏焊接下層錫球呈球狀沾锡膏前沾Flux后沾Flux焊接下层锡球呈柱狀沾锡膏后正常9.4跌落推拉力测试下