MAXIM和TI芯片命名规则.pdfVIP

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关

4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准

7字头电压转换8字头复位器9字头比较器

三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C=温度范围

P=封装类型

D=管脚数

温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

封装类型：

ASSOP(缩小外型封装)

BCERQUAD

CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外型封装

F陶瓷扁平封装

H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)

JCERDIP(陶瓷双列直插)

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC(无引线芯片承载封装)

MMQFP(公制四方扁平封装)

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)

R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S小外型封装

TTO5,TO-99,TO-100

UTSSOP,μMAX,SOT

W宽体小外型封装（300mil）

XSC-70（3脚，5脚，6脚）

Y窄体铜顶封装

ZTO-92，MQUAD

/D裸片

/PR增强型塑封

/W晶圆

MAXIM专有产品型号命名

MAXXXX(X)XXX

123456

1．前缀：MAXIM公司产品代号

2．产品系列编号：

100-199模数转换器600-699电源产

品

200-299接口驱动器／接受器700-799微处理

器外围显示驱动器

300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理

器监视器

400-499运放900-999比较器

500-599数模转换器

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4．温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

A=-40℃至+85℃（航空级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

5．封装形式：

ASSOP(缩小外型封装)

BCERQUAD

CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外型封装

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA

JCERDIP(陶瓷双列直插)

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC(无引线芯片承载封装)

MMQFP(公制四方扁平封装)

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)

R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S小外