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LED照明设计需考虑的各种因素.--第1页
照明设计需考虑的各种因素
技术分类:电源技术
21ic
LED照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、
高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性
和消除色偏.这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架
构、驱动电路拓扑结构和机械设计才能解决.
由于LED灯必须能够装设在原有的旧式插座之内,因此散
热是一个必须克服的大问题。但严格来说,这可以利用机械工
程技术解决的问题,LED系统生产商的责任是努力开发新技
术,提高LED的亮度(即每单位功率产生的流明量).吴志
民自信地说:“我们可以提供功效效率最高的LED驱动器,以
确保可将整个灯光系统的散热量减至最少.”
LED的相对高成本是LED照明市场目前仍难以大规模起飞
的主要障碍.例如,英飞凌科技有限公司电源管理业务部产品
市场总监AlexanderSommer就说:“大多数小于25W的典型LED
照明应用是标志灯、标识灯、以及替代标准的白炽灯和卤素灯。
但与现有的荧光灯和白炽灯技术相比,LED初始成本仍然是进
入大众市场的一个主要障碍.”
Cytech产品及设计部工程师徐瑞包也认同主要商业化挑
战是成本。他说:“目前各种功率的LED照明系统在电路上都
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,比如应用于
汽车,要考虑到光学设计以及整体散热设计等。商业化部署的
挑战则主要来自于LED成本。”
LED照明设计的散热考虑
25W以下的LED照明系统一般设计用于像阅读台灯、走廊
灯、客厅射灯、家用餐灯、小夜灯等应用,客户一般希望这类
应用设计得越小巧越好,因此其PCB能安放的设计空间相对来
说比较小,因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很
高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇,因此它的
散热设计就变得非常关键和重要。
“大多数小于25W的低功率LED照明应用要求一定程度的
小型化。这常常导致更高的功率密度,尽管功耗不是很大。足
够的散热管理措施必须通过改进的机械结构提供.此外,高电
气效率有助于降低功耗.”AlexanderSommer指出,“如果需
要进一步减少热阻,这可以通过电气隔离来做到,因为它可以
实现最高效率的热传递.这些方法也允许实现优化的流明输
出。
另一种防止LED长时间工作过热问题的思路是采用调光
解决方案。飞兆半导体公司高压IC产品行销经理
SangCheolHer表示:“相比荧光灯和白炽灯,采用调光解决方
案是降低LED功耗的重要途径,这种方案利用调光控制器来实
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尤其是对于小于25W的LED驱动解决方案,由于PCB尺寸
小,而封装空间有限,散热问题无可避免,所以该方案更显重
要.”
事实上,在这个功率范围内,LED照明灯将会取代卤素灯
和紧凑型荧光灯(CFL)。此外,先进的技术为了摆脱散热问题,
必须去掉对温度变化敏感的无源组件如电解电容。然而,目前
大多数LED驱动器解决方案都源于电源拓扑并以此为基础,故
应该考虑到温度范围的限制,因为一般产品通常基于商业标准,
但照明灯却必须确保能够适应严苛的环境如工业环境。
LED照明设计的架构选择
LED照明系统架构选择取决于你的设计目标是低成本、高
效率还是最小PCB面积。一般来说,小于25W的LED照明系统
不要求进行功率校正,因此可以采取简单一些的拓扑架构,如
PSR或Buck拓扑.25W—100W的LED照明应用要求进行功率校
正,因此一般采用单级PFC、准谐振(QR)PWM或反激式拓
扑.100W以上LED照明应用一般采用效率更高的LLC拓扑和双
级PFC.
“低于25W功率LED照明解决方案可采用PSR或Buck拓
扑,因为这一功率范围主要针对小型设计,强调设计的简单性.
中等功率解决方案(25W—100W)适合于单级PFC、准谐振
(QR)PWM、反激式拓扑.”SangCheolHer说,“大功率解决方
LED照明设计需
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