GB_T 9491-2021锡 焊 用 助 焊 剂.docxVIP

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中华人民共和国国家标准

GB/T9491—2021代替GB/T9491—2002

锡焊用助焊剂

Fluxfortinsoldering

2021-12-31发布2022-07-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

Ⅰ

GB/T9491—2021

目次

前言 Ⅲ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4分类 1

5技术要求 3

6试验方法 5

7检验规则 22

8包装、标识、运输和储存 23

Ⅲ

GB/T9491—2021

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

本标准代替GB/T9491—2002《锡焊用液态焊剂(松香型)》。与GB/T9491—2002相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:

—增加了助焊剂的分类,如松香型、树脂型、有机物型、无机物型,并按形态分类液态(L)、固态

(S)、膏状(P)(见第4章,2002年版的第3章);—增加了黏度的要求及试验方法(见5.4,6.5);

—增加了电化学迁移(ECM)的要求及试验方法(见5.13,6.14);—增加了PCB板离子残留的要求及试验方法(见5.15,6.16);

—增加了飞溅的要求及试验方法(见5.16,6.17);

—删除了长霉要求及试验方法(见2002年版的5.13)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。

本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京市电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司。

本标准主要起草人:刘筠、张鸣玲、张理、王香、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、肖德华、方喜波、梁静珊、吴国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为:—GB/T9491—2002。

1

GB/T9491—2021

锡焊用助焊剂

1范围

本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2040—2017铜及铜合金板材

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T2829—2002

周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)

GB/T3131—2020

锡铅钎料

GB/T4677—2002

印制板测试方法

GB/T8145—2003

脂松香

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

扩展率spreadrate

焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。3.2

电化学迁移electrochemicalmigration;ECM

助焊剂焊后板面残留离子在电场作用下定向移动的现象。

4分类

4.1形态分类

锡焊用助焊剂按形态分为:液体(L)、固体(S)和膏状(P)。4.2活性分类

锡焊用助焊剂活性分类见表1。

2

GB/T9491—2021

表1锡焊用助焊剂活性分类

类型

卤素含量(定性)

卤素含量

(定量)

%

铜镜腐蚀试验

铜板腐蚀试验

表面绝缘电阻

(SIR)通过

108Ω要求

的条件

电化学迁移(ECM)通过要求的条件

铬酸银试纸(Br,Cl)

呈色反应

(F)

(Cl,Br,F)

L型

L0

无变化

无变化

0.05

无穿透性腐蚀

无腐蚀

不清洗

不清洗

L1

有色斑出现

有变色

≥