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我国集成电路进出口分析

集成电路（IntegratedCircuit,通常简称IC）是在硅板上集合晶体

管、二极管、电阻、电容和电感等多种电子元器件以及它们之间的互

连引线，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的实现某种特定功

能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的

功能。集成电路的应用范围覆盖了几乎所有的电子设备。可以说集成

电路是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对心脏“”。第一个集

成电路雏形是由kilby于1959年完成的，其中包括一个双极性晶体

管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数

量，集成电路可以分为大规模集成电路，很大规模集成电路和超大规

模集成电路等。

集成电路对设备生产、原材料以及生产环境的要求十分苛刻。制

造的工序有800多道，耗时20天以上，只要一道工序出现问题或者

一粒尘埃落在产品上，都会导致产品报废，造成巨大的经济损失。这

也直接导致集成电路产业几乎成为全世界上最昂贵的产业。一般来说，

投资一条8英寸的集成电路生产线需要10亿美元，而建设一条12英

寸的集成电路生产线所需的资金更是高达15~20亿美元，因此集成

电路的生产实际上也是对一个国家整体工业水平和经济实力的考验。

在中国，每1元人民币的集成电路产值可以带动10元电子产品产值，

并创造100元国内生产总值，因此集成电路产业的振兴对一个国家的

经济发展有着重要战略意义。

过去十多年来，我国信息产业迅猛发展，2021年信息产业增加

值占国内生产总值的比重为7.2%，电子信息产业销售收入2.65万亿

元，出口2000亿美元，产业规模居世界前列。集成电路市场规模达

到2908亿元，高于全球增幅12%。集成电路设计业销售收入达81.5

亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5

亿元。芯片制造方面，国内一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片

制造业销售额成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿

元，与2021年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持

了平稳较快增长的势头。年内有多个封装测试企业扩大生产规模，并

有若干新建项目建成投产，封装测试业全年销售收入达到282.56亿

元。

我国集成电路制造技术水平经历了2021年的0.35微米8英寸制

造线的建设，到2021年中芯国际北京12英寸线建成投产，少数先进

生产线的制造技术已提升到0.18微米乃至0.13微米。国内封装企业，

在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。设计企业的业

务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、硅知识产权(IP)的交换

交易、IC设计服务、测试，直到产品营销。一批企业已具备0.13～

0.25微米的设计开发能力，可以自主设计开发几百万和上千万门水平

的集成电路。目前我国已经拥有了相当规模的晶圆代工生产能力，工

艺水平完全覆盖了低端的1.5微米和0.5/0.6，到高端的0.25、0.35和

0.18微米工艺，而且配套设施日益完善。近年来，国内6寸及8寸芯

片制造厂的建立及投入使用，为IC设计公司提供了更多选择。

目前，我国集成电路已具备了一定的研发基础，形成了由7个芯

片生产骨干企业，十几个封装厂，几十家设计公司，若干个关键材料

及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，在地域上呈现相对集中的趋

势。1999年我国集成电路产量为41.5亿块，销售额近100亿元。2021

年集成电路产量已达211亿块，提前一年达到十五“”计划的目标，销

售额达到545.3亿元，5年间扩大了5倍，其在全球集成电路产业中

所占份额也提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的

地区之一。近三年来我国电子元器件进出口情况见表1。

我国集成电路产业经过几十年的发展，已经形成了一个良好的产

业基础，现在开始了一个加速发展的新阶段，正处在起飞的前期。但

是与国内市场需求和经济发达国家相比，作为支撑的集成电路产业却

相对落后。我国集成电路产业内部结构不合理，国内集成电路生产线

上的产品大多来自国外的设计与订单，有80%用于出口，而仅有20%

用于国内市场。而我国国内半导体市场80%以上依靠进口，不