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项目四焊接工艺石家庄财经职业学院修德励志强能善技
一、表面组装工艺流程与组装方式二、焊膏和贴装胶涂敷工艺三、表面组装贴装工艺四、表面组装焊接工艺
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一、表面组装工艺流程与组装方式1.表面组装工艺的结构组成及特点1）表面组装工艺的结构组成图4-34表面组装工艺的结构组成
一、表面组装工艺流程与组装方式1.表面组装工艺的结构组成及特点2）表面组装工艺的特点(1)组装对象（元器件、多芯片组件、接插件等）种类多。(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程复杂及控制要求严格。
一、表面组装工艺流程与组装方式1.表面组装工艺的结构组成及特点2）表面组装工艺的特点(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或依靠专用组装设备完成。(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度。(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组装技术更新速度快等。
一、表面组装工艺流程与组装方式2.表面组装方式表面组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件，大体上可分为全表面组装、单面混合组装和双面混合组装三种类型共6种组装方式。
一、表面组装工艺流程与组装方式3.表面组装工艺流程1）焊膏-再流焊工艺焊膏-再流焊工艺流程
一、表面组装工艺流程与组装方式3.表面组装工艺流程2）贴片-波峰焊工艺贴片-波峰焊工艺流程
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