2024年度-SMT贴片机详细操作教程讲解.pptVIP

SMT贴片机详细操作教程讲解1

目录贴片机基本概念与原理开机前准备与检查程序设置与调试贴片过程监控与调整设备维护与保养安全操作规程及注意事项2

贴片机基本概念与原理013

SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于电子制造业。SMT（SurfaceMountTechnology）即表面贴装技术，是一种将电子元件直接贴装在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）表面的技术。SMT技术概述4

工作原理通过PCB传送系统将PCB板输送到指定位置，然后供料器将电子元件送到贴装头，贴装头在驱动系统和定位系统的控制下，将电子元件准确地贴装到PCB板的指定位置上。贴片机组成主要包括机架、PCB传送系统、驱动系统、定位系统、供料器、贴装头、控制系统等部分。贴片机组成及工作原理5

转塔式贴片机采用转塔式供料器，可同时安装多个供料器，实现高速贴装。适用于大批量生产。模组式贴片机由多个独立的贴装模组组成，每个模组可独立工作，实现多品种、小批量生产。龙门式贴片机采用龙门式结构，具有较高的刚性和稳定性，适用于大型PCB板的贴装。复合式贴片机结合了转塔式和模组式的优点，可实现高速、高精度、多品种的贴装需求。适用于中、小批量生产。常见类型及其特点6

开机前准备与检查027

01温度与湿度确保设备所处环境温度稳定在22-28℃，相对湿度控制在45%-70%之间，以提供良好的工作环境。02洁净度设备周边应保持清洁，避免尘埃和杂物进入设备内部，影响贴装精度和机器寿命。03振动与冲击将设备放置在平稳的地面上，避免周边设备运行时产生的振动和冲击对贴片机造成影响。设备环境要求8

电源连接01确认设备电源插头与插座相匹配，连接稳固。检查电源线是否破损或老化，确保安全接地。02气源连接将设备的气管与干净、干燥的气源相连，确保气压稳定且符合设备要求。检查气管是否漏气或破损。03开机顺序先打开总电源开关，再依次打开设备电源和气源开关，确保设备正常启动。电源气源连接9

定期使用专用清洁剂和软布擦拭传送带表面，去除污渍和残留物，确保传送带平稳运行。检查传送带是否松弛或磨损，及时调整或更换。在每次使用前和使用后，应对吸嘴进行清洁，去除表面附着的灰尘和异物。根据吸嘴材质选择合适的清洁剂，避免使用腐蚀性强的化学品。定期检查吸嘴的磨损情况，及时更换以确保贴装精度。传送带清洁吸嘴清洁传送带和吸嘴清洁10

程序设置与调试0311

PCB板定位与识别PCB板基准点设置在PCB板上设置至少3个定位基准点，确保贴片机能够准确识别和定位。PCB板图像获取使用贴片机的高清相机获取PCB板的图像，确保图像清晰、无失真。PCB板识别算法采用先进的图像处理算法，对PCB板图像进行识别和处理，提取出关键信息，如元器件位置、贴装精度等。12

将所需贴装的元器件信息录入到贴片机的数据库中，包括元器件的型号、规格、尺寸、贴装精度等。元器件信息录入使用贴片机的高清相机获取元器件的图像，确保图像清晰、无失真。元器件图像获取采用先进的图像处理算法，对元器件图像进行识别和处理，提取出关键信息，如引脚数量、引脚间距、元器件中心等。元器件识别算法元器件数据库建立13

贴装头选择根据元器件的尺寸和贴装精度要求，选择合适的贴装头进行贴装，确保贴装质量和效率。贴装顺序规划根据PCB板上的元器件分布和贴装精度要求，合理规划贴装顺序，减少贴片机移动距离和时间，提高贴装效率。程序调试与优化在编写完贴装程序后，需要进行调试和优化，确保程序能够正确运行并满足生产要求。可以采用模拟仿真、试贴等方式进行调试和优化。贴装程序编写与优化14

贴片过程监控与调整0415

准备工作准备好需要贴片的PCB板和相应的电子元器件，确保PCB板清洁无异物。设定程序根据PCB板的尺寸和电子元器件的规格，设定好贴片机的程序，包括贴片位置、角度、压力等参数。首件试贴将PCB板放入贴片机中，启动贴片机进行试贴。观察贴片效果，检查电子元器件是否准确贴装到PCB板上，以及贴装位置是否准确。调整与优化根据试贴结果，对贴片机的程序进行调整和优化，确保电子元器件能够准确、稳定地贴装到PCB板上。首件确认流程16

记录与反馈将异常情况及处理措施详细记录下来，并反馈给相关部门或人员，以便后续跟踪和改进。异常识别在贴片过程中，密切关注贴片机的运行状态和贴片效果。一旦发现异常，如电子元器件贴装位置偏移、电子元器件损坏等，应立即停机检查。原因分析对异常情况进行详细分析，找出异常的原因。可能的原因包括贴片程序错误、电子元器件规格不符、贴片机故障等。处理措施根据异常原因采取相应的处理措施。如调整贴片程序、更换符合规格的电子元器件、维修贴片机等。生产过程中异常处理17

外观检查对贴装好的PCB板进行外观检查，观察电子元器件是否