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本申请提供一种芯片研磨方法。该方法包括：将多块辅助薄片贴附在贴附膜上，且至少两块相邻的辅助薄片之间留有缝隙，以形成能够容纳待研磨的芯片的空间；将待研磨的芯片置于缝隙内并贴附在贴附膜上；其中，贴附时芯片的待研磨的表面朝向贴附膜；在芯片与辅助薄片之间填充胶水；在芯片和辅助薄片背离贴附膜的一侧贴附一块辅助盖片，并将填充的胶水固化；沿设定的多条切割线对前述步骤得到的结构进行切割，得到包含芯片的芯片制样；其中，多条切割线包围芯片；对芯片制样进行研磨。采用本申请的方案，可以解决小尺寸芯片在常规研磨方法中存在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081573A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410311778.8B28D5/00(2006.01)
(22)申请日2024.03.1
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