半导体封测行业市场分析.pdfVIP

技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏

产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机

封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路

产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，

各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产

过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供

的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完

成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子

设备制造厂商。根据中国半导体行业协会数据，年中国封测业

占集成电路产业结构的26.4%。

集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片

对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气

都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。

封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯

片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功

能的外部延伸。

集成电路测试在集成电路产业链中起重要作用。集成电路产品开发是

否成功、产品生产是否合格、产品应用是否优良均需要验证与测试。

测试环节可以确保芯片良率、减少封装成本，测试数据可以用于指导

芯片设计和封装环节的工艺改进。按测试内容分类，集成电路测试可

分为参数测试和功能测试。

亚太地区封测新产能不断扩张。20

世纪70年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导

体产业第一的地位，而后重心向日本迁移；20世纪90年代到21世

纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移。目前全球正经历半导

体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，为我国集成电路实现国

产替代提供良好机遇。全球封测龙头厂商相继接力扩产，秉持生产基

地秉承靠近客户原则，新建扩产项目主要集中在亚洲地区。

大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业。

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及

国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进

一步扩大。根据FrostSullivan数据，中国大陆封测市场

2021-2025ECAGR约为7.50%，2025年市场规模有望达到3,551.90

亿元，占全球封测市场约为75.61%。从封测全球格局看，目前中国

台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，2021年前十大OSAT厂

商中，中国台湾有五家，市占率为40.72%；中国大陆有三家，市占

率为20.08%；美国一家，市占率为13.5%；新加坡一家，市占率为

3.2%。

半导体产业具有强周期性特征，目前仍处于下行阶段。2020年线上

经济崛起叠加经济刺激，催化消费电子爆发和汽车电子加速渗透，行

业景气度逐步复苏。2022年受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高

通胀、全球疫情反复等外部因素影响，全球三大半导体市场需求持续

低迷，2022H2半导体销售额增速逐季下滑。随疫情放开全球经济回

暖，5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续发展，2023年有望迎

来触底反弹。据台积电预测，2023H1全球半导体供应链库存水位将

回落至健康水平，2023H2市场有望实现复苏。

下游厂商进入库存去化周期，封测行业订单有所下滑。封测作为半导

体加工的下游环节，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动影响，

也存在较为明显的周期特性。繁荣阶段下游厂商提前备货导致库存高

企，封测企业订单量持续下滑，行业设备稼动率整体处于低位。市场

伴随未来下游需求复苏，供需

结构将逐步改善，封测环节有望充分受益。封测板块重点公司估值回

落至历史地位，或已充分消化行业下行预期。以股上市公司长电

科技、通富科技、晶方科技为例，三家公司当前股价对应PE分别为