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热处理工艺对Cu-Ni-Si合金组织与性能的影响

张龙;汪明朴;贾延琳;陈畅;董琦祎;易将

【摘要】采用3种不同的工艺(直接在450℃下进行时效处理；80%冷轧，然后在450℃下进行时效处理；600℃/8h高温预时效+80%冷轧+780℃/2min+450℃/16h终时效)对固溶处理后的Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金进行形变热处理，研究形变热处理工艺对该合金的组织与硬度及电导率的影响。结果表明：采用第3种工艺对合金进行形变热处理，由于其中的短时高温预处理可以获得溶质原子充分固溶的过饱和固溶体，因此终时效后的合金具有最佳的综合性能，显微硬度为180HV，相对电导率为49.8%IACS，伸长率为13%。合金的平均晶粒尺寸约为20μm，主要析出强化相为δ-Ni2Si。%Threedeformationheattreatmentconditionsincluding450℃agingtreatment,80%coldrolling+450℃agingtreatment,600℃/8hagingtreatment+80%coldrolling+780℃/2minsolutiontreatment+450℃/16hagingtreatmentforCu-2.0Ni-0.34Si-Mgalloywerestudied.Theeffectofheattreatmentonmicrostructure,micro-hardnessandelectricalconductivityofCu-2.0Ni-0.34Si-Mgalloywasexplored.Theresultsshowthatwiththesolutiontreatment(780℃/2min)ofthethirdcondition,thesoluteatomsdissolveintothematrixandthecopperalloybecomessupersaturatedsolidsolutionagainbecauseofshorttimeandhightemperaturepre-treatment,whichdeterminesthatthisconditionispreferablewithmicro-hardnessof180HV,electricalconductivityof49.8%andelongationof13%,respectively.Theaveragegrainsizeisabout20μm,andthemainstrengtheningphaseisδ-Ni2Si.

【期刊名称】《粉末冶金材料科学与工程》

【年(卷),期】2014(000)006

【总页数】7页(P928-934)

【关键词】Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金;显微组织;显微硬度;电导率

【作者】张龙;汪明朴;贾延琳;陈畅;董琦祎;易将

【作者单位】中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083;中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083;中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083;中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083;中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083;中南大学材料科学与工程学院，长沙410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙410083

【正文语种】中文

【中图分类】TG146.1+1

随着集成电路向高密度、多功能、小型化、低成本方向发展，封装方式也由传统的陶瓷封装向塑料封装发展，促进了与塑料封装相匹配的引线框架材料的迅速发展[1]。理想的引线框材料的主要性能要求为：电导率＞80%IACS，抗拉强度＞600MPa，显微硬度＞180HV[2?4]。自20世纪90年代以来，铜因具有优异的导电和导热性能而成为引线框架的首选材料。目前已开发出的铜基引线框架材料主要有Cu-Fe系、Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系、Cu-Ag系等。Cu-Fe-P系引线框架材料的抗拉强度偏低；Cu-Cr-Zr