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中华人民共和国电子行业标准
FL6117SJ21166-2016
MEMS惯性器件划片工艺技术要求
TechnicalrequirementsforMEMSinertialdevicedicingprocess
SJ21166-2016
目lj~
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
本标准主要起草人:任霄峰、罗蓉、杨拥军、李倩、张旭辉、王玉奎、张月波、赵彦停。
SJ21166-2016
MEMS惯性器件划片工艺技术要求
1范围
本标准规定了h在EMS惯性器件制造过程中划片的工艺流程、工艺要求和检验要求。
本标准适用于圆片的砂轮划片工艺。
2规范性引用文件
、I'""'"吐日期的引用文件,其随后所有的
木标准达成协议的各方研究
于本标准。
GB
3.1
3.2
4一般要求
4.1人员要求
4.1.1
SJ21166-2016
4.2.2温度
工作间的环境温度应控制在18℃~28℃。
4.2.3相对湿度
工作间的相对湿度应控制在30%~70%。
4.2.4工作场所
本工艺应在洁净厂房内进行,洁净厂房应符合GB50073-2013规定。
工作场所应整洁有序,有良好的照明条件,工作区的光照度应不低于750Ix,检验工作区的光照度
应不低于lOOOlx。
4.3安全要求
4.3.1工艺间人员应穿防静电净化服、防静电工作鞋,佩戴一次性口罩和手套。
4.3.2检查由水、电引起的安全隐患。
4.3.3设备必须接地可靠、安全。
4.3.4按设备操作规程进行操作,防止事故的发生。
4.3.5高压端操作时,必须两人在场,进行相关操作。
4.3.6必须在排风正常的情况下工作,若排风停止,需终止工作,并采取相应的应急处理措施。
4.3.7工艺过程中产生的尾气由废气管道接入厂房尾气排风口,禁止随意排放。
4.4材料要求
本工艺所需主要材料见表1,所用材料应严格按照相关存储条件存放,在有效期内使用。
表1主要材料
名称技术要求
用途
金刚石划片刀
刀刃露出量700µm~1050µm
划片工艺
蓝膜厚度70µm~80µm贴膜
UV膜
厚度85µm~120阳l贴膜
二氧化碳气体99.99%清洗
纯度
氨气纯度99.999%
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