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本申请公开了一种集成电路封装成品打标装置，属于集成电路封装成品打标装置技术领域。一种集成电路封装成品打标装置，包括箱座；打标块，打标块连接设置于封装打标处理块外壁一侧；封装块，封装块连接设置于封装打标处理块外壁另一侧；往复驱动，往复驱动能够通过滑动杆带动封装打标处理块往复，从而使打标块及封装块往复工作。在使用时，打标块与封装块可以进行一前一后的工作，封装块率先与集成电路封装袋接触进行封装处理，而后打标块会对其进行打标处理，此设计为封装处理预留足够的时间进行有效的封装，使得封装彻底，使得封装及打标
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115157879A
(43)申请公布日2022.10.11
(21)申请号202210971539.6
(22)申请日2022.08.12
(71)申请人杨叶
地址510000广东省
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