思泰克spi锡膏检测仪操作手册.pdfVIP

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2024-03-27 发布于广东
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思泰克spi锡膏检测仪操作手册.pdf

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3D_SPI操作手册厦门思泰克智能科技股份有限公司

3DSolderPasteInspectionSystems

三维焊膏检测设备

OperationManual

操作手册

(Sinic-Tek3DSPI)

XiamenSinictekIntelligentTechnologyCo.,Ltd.

厦门思泰克智能科技股份有限公司

Email:info@

Web-Site：

在操作设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。

未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。

XiamenSinictekIntelligentTechnologyCo.,Ltd.

3D_SPI操作手册厦门思泰克智能科技股份有限公司

一．安全注意事项1

二．装置开关及指示灯3

三．装置开机操作4

四．JOB程序制作及检测操作5

4.1如何使用ZYSPI软件转换Gerber文件5

4.2如何编制检测Job程序18

4.3如何使用检测Job程序进行检测22

五．软件主界面的介绍35

5.1用户主界面35

5.2编程软件Peditor36

5.3过程控制软件SPC47

5.4UI设定64

六．装置关机操作77

七．本产品使用时的承诺事项78

XiamenSinictekIntelligentTechnologyCo.,Ltd.i

3D_SPI操作手册厦门思泰克智能科技股份有限公司

一．安全注意事项

请务必严格遵守以下事项，以免伤害使用者及相关人员，或造成财产损失。

无视表示内容误操作时，所导致的事故危险程度，如下图所示。

禁止此标志表示“禁止“操作的内容。

此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏等

注意

情况发生“。

此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏等

注意

情况发生“。

此标志表示“有危险，可能导致物质损坏等情况发

警示

生“。

此标志表示“有危险，可能导致死亡或重伤等情况

危险

发生“。

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思泰克3D-SPI 3DAOi邹丁山 + 关注: 实名认证

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公司”主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的A股上市公司，主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称3D SPI）、3D自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称3D AOI）与在线X-Ray检测设备（Automated X-ray Inspection，简称AXI）。

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