SMT名词解释分析和总结.docxVIP

SMT基本名詞解釋

A

Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。

AdditiveProcess(加成工藝)：一種製造PCB導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沈澱導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annularring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(佈線圖)：PCB的導電佈線圖，用來産生照片原版，可以任何比例製作，但一般爲3:1

或4:1。

Automatedtestequipment(ATE自動測試設備)：爲了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。

Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ballgridarray(BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。

Bondlift-off(

Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAMsystem(電腦輔助設計與製造系統)：電腦輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；電腦輔助製造把這種設計轉換成實際的産品。這些系統包括用於資料處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的資訊轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chiponboard(COB板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。

Circuittester(電路測試機)：一種在批量生産時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部迹線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電佈線。

Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Coldcleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

Coldsolderjoint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductiveepoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductiveink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電佈線圖。

Conformalcoating(

Conformalcoating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。

Copperfoil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沈澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作爲PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈澱薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cyclerate(迴圈速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Datarecorder(資料記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

Delamination(分層)：板層的分離和板