高可靠性半导体封装件设计.pdfVIP

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2024-01-13 发布于四川
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高可靠性半导体封装件设计.pdf

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本发明公开了高可靠性半导体封装件设计。一种功率半导体器件封装件。该封装件可以包括具有多个通孔的基板。封装件还可以包括被固定到基板的顶侧的绝缘主体。绝缘主体可以包括用于将一组半导体器件包围在其中的主要部分和多个锁定结构，多个锁定结构沿着主要部分的下周边设置，并且一体地形成在绝缘主体内，其中，多个锁定结构延伸穿过基板。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117393518A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202310822364.7

(22)申请日2023.07.06

(30)优先权数据

17/861,6752022