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本发明提供一种基于超快激光的原位加工检测方法及装置,包括光学平台、基座、位移系统、超快激光系统、显微成像加工系统、微区拉曼光谱系统、微区暗场散射光谱及明场反射光谱系统、以及控制系统;基座和光学平台连接,包括立面、平面、以及横梁;立面设置于平面的后部,用于支撑横梁;横梁和平面平行设置;位移系统设置于平面上,用于接收控制系统的移动信号,进行待加工物品的移动;显微成像加工系统、微区暗场散射光谱及明场反射光谱系统、超快激光系统、微区拉曼光谱系统与基座的横梁固定连接,设置于位移装置的正上方,能接收控制系统
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117214148A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202310968032.X
(22)申请日2023.08.01
(71)申请人北京理工大学重庆创新中心
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