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本实用新型涉及到一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙；在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落。
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219937027 U (45)授权公告日 2023.10.31 (21)申请号 202320646500.7 (22)申请日 2023.03.29 (73)专利权人 苏州日佑电子有限公司 地址 2
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