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本发明公开了一种倒装芯片的封装结构及封装方法，其包括：基板及通过倒装方式安装于基板上并与基板电连接的芯片；安装于芯片背面的散热盖；设置于基板上表面的塑封体，包括芯片容纳开口和散热盖承载区，芯片容纳开口用于容纳芯片并露出芯片的背面，散热盖承载区用于承载散热盖；设置于塑封体上并限制散热盖在水平方向移动的导向结构，散热盖在固定于芯片背面之前可沿导向结构向下滑动至散热盖承载区。本发明通过在塑封体上设置导向结构，使得散热盖可以沿导向结构向下滑动至预定的散热盖安装区域，并能限制散热盖在水平方向的移动，实现对
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116936493 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202310921773.2 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人 星科金朋半导体(江阴)有限公司 地
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