一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法.pdf

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本发明提供一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法，属于PCB设计技术领域，所述多层PCB板包括多层PCB板本体；多层PCB板本体设有若干过孔；每个过孔设有纵向间隔排布的内层孔盘；相邻过孔的内层孔盘在PCB板本体的层间交叉，且纵向设有重叠区域。本发明在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116887507 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310868656.4 (22)申请日 2023.07.14 (71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司地址