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本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种肖特基二极管及功率电路。肖特基二极管包括：第一层；与第一层接触的第二层，第一层为半导体层和金属层中的一个，第二层为半导体层和金属层中的另一个，第一层和第二层之间存在肖特基势垒；耦合至第一层的载流子提供层，用于升高第一层中第一载流子的数量在第一层中载流子的总数量中的占比；其中，第一载流子的能量低于肖特基势垒在二极管处于关断状态时的高度；当肖特基二极管从关断状态进入导通状态时，肖特基势垒的高度降低，使得第一载流子越过肖特基势垒，进入第二层；或者，肖特基势垒的宽度
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116864541 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202210313499.6 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 5181
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