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2023-10-11 发布于四川
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实施方式提供能够实现制造的效率化的存储器器件。实施方式的半导体器件具备：第一芯片(10)，包含第一通孔(VB)；以及第二芯片(11)，包含第二通孔(CB)，经由通孔(VB)、(CB)与第一芯片电连接，且在与第一面(BF)垂直的第一方向上与第一芯片重叠。第一通孔具有沿着与第一面平行的第二方向的第一边(S1)、以及沿着与第一面平行且与第二方向交叉的第三方向的第二边(S2)，第二通孔具有沿着第三方向的第三边(S3)、以及沿着第二方向的第四边(S4)。第一边的尺寸(L1)比第二边的尺寸(W1)大，第三边

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116867281 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202210841231.X H10B 41/27 (2023.01)