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本发明公开了一种电路板的导线形成方法，包括：在基材上沉积介质层；其中，所述介质层的材料为金属，所述介质层的厚度为10‑15nm；在所述介质层上沉积铜层；其中，所述铜层的厚度为15‑25nm；用干膜覆盖所述铜层上的线路图形部分，得到待刻蚀基板；对所述待刻蚀基板上未被干膜覆盖的非线路图型部分进行刻蚀，得到刻蚀后基板；去除所述刻蚀后基板上的干膜，得到电路板。采用本发明实施例能够制造得到线路厚度较薄的电路板。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116867180 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202210308947.3 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人 东莞新科技术研究开发有限公司 地址
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