一种抽真空式叠压的半导体叠压机.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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一种抽真空式叠压的半导体叠压机.pdf

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本发明提出一种抽真空式叠压的半导体叠压机，涉及半导体加工设备技术领域，包括固定架、物料层叠上料机构、物料吸附搬移机构、真空热压装置、物料压后下料机构，物料层叠上料机构与真空热压装置的一侧衔接，物料压后下料机构与真空热压装置的另一侧衔接，物料吸附搬移机构靠近物料压后下料机构，物料吸附搬移机构与物料压后下料机构呈角度设置，物料吸附搬移机构的一端延伸至物料压后下料机构的上方并与物料压后下料机构衔接；本发明将堆叠和热压工序集成一体的方式对半导体板料进行真空热压，整个过程无需人工进行操作，有效地提升了半导

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845012 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202311050572.6 (22)申请日 2023.08.18 (71)申请人深圳市中源创科技有限公司地址