SMTPCBA修作指分析和总结.docx

康佳通信科技制造总厂 编号：KKWITXMD2035-2007 作 业 指 导 书 制造总厂 PCBA 维修作业指引 版号：03 生效日期：2008 年 11 月 3 日第 1 页 共 2 页 目的: 使维修人员正确地维修不良品,以保证产品质量,减少PCBA 的报废 ; 范围: 制造部 SMT 课不良品之维修 工具及辅料: 电烙铁、热风枪、数控加热风筒、固定治具、镊子、刷子、药芯锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水、BGA 植球钢片、锡膏 参考文件: 零件位置图、BOM。 权责: 工程部：作业指导书之建立 制造部 SMT 课：负责不良 PCBA 维修 作业内容: 维修时需用治具(载板)固定好 PCBA，不能将热风吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡 ,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水 ,以便清洁烙铁头上的残锡； 一般元件 PCBA 之维修 将测试后不良品进入维修站 测试外观不良修理以各部件之标准进行处理 确定外观，焊接无问题时 用万用表测各元件在路阻值是否与良品一致 用显微镜检查 PCB 线路是否短路，断路等不良 将维修内容记录到相应的维修报表 BGA 与异形元件的不良维修； 异形件及 chip 件的偏位短路维修，用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡；异形件虚焊时用电烙铁加锡维修。 维修 BGA 时先用热风枪对准元件正上方一段距离预热 15 秒，不能直接加热防止受热不均造成 BGA 内部损坏。BGA 偏位、短路不良需重新用专用植球钢片植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除拖平后加少量焊膏便于焊接 对漏件、BGA 重新植球后无功能的元件，依照相应的“领料退料程序文件”领料补焊,补料时注意物料的方向是否与零件位置图一致; 维修时烙铁温度设定 在 360 度±20 度，热风枪档位设定依照《热风枪操作作业指导书》设定，数控热风枪设定在 320 度±20 度；普通风枪热风设定在 4 档，风力根据 BGA 的大小设定在 2－4 档 维修后的 PCBA 需用刷子加洗板水清洁加焊后周边焊接残留物，防止短路和影响器件的可靠性; 将维修内容记录到相应的维修报表 底部填充胶后的不良 BGA 返修步聚: 用数控风筒将 BGA 器件周边的底部填充胶加热,如周边有做了底部填充的器件需用铁盖隔离开,与免造成胶水热膨胀后使器件失效,用镊子清除周边的余胶; 加热整个BGA 器件,使锡点熔化,到周边器件熔锡后 3-5 秒将BGA 器件撬起,不宜加热过久,以免造成PCB 板绿油脱落/BGA 掉点等不良; 用烙铁加锡,拖平 PCB 板上焊点的残锡,然后再用风枪加热到 150 度±20 度,用镊子逐排铲除 PCB 上的残胶,注意不要用力过大,以免刮到铜箔及布线; 用烙铁拖平焊盘上的锡,用洗板水清洁焊盘上的松香残留; 在焊盘上加助焊膏,预热后加上新的 BGA 用热风筒将器件焊接在 PCB 板上; 对拆下来的不良分两类处理,如果是因焊点失效的 BGA 可以重新植球后使用,如果是性能不良的 BGA 须退仓,更换新的器件; 维修后的PCBA 处理 凡有极性的器件维修后需做维修标识 维修后BGA 的 PCBA 必须全检、测试检查后才可流入后一工序; 修后良品与不良品，报废品分开放置不能堆放在一起 电烙铁温度测试要求： 每班上班时需测试烙铁温度，并做好记录。 异常时需进行调整后再测试 备注：1、维修人员必须佩带防静电手腕 2、所在带电工具及设备必须可靠接地 3.修理时徐建台面清洁干净，避免在修理中造成其他问题 4,修 拟制 陈诸色 审核 杨春华 批准 冯昭冰 审批日期 08.11.3