一种电路板、双面电路板及其制作工艺.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.32万字
约 11页
2023-09-20 发布于四川
举报
版权申诉

一种电路板、双面电路板及其制作工艺.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种电路板、双面电路板及其制作工艺，涉及电路板制造技术领域；该电路板的制作工艺，包括：提供一电路基板；利用导电浆料在所述电路基板之上形成一导电层；其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板上；在所述导电层之上形成一感光层，并依次经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路。本发明利用导电浆料通过非图案化工艺施加于电路基板之上，再经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路，因此对于设备要求较低，无需昂贵的图形化成型设备，生产成本较低；其次，蚀刻导电浆料的化学试剂与传统蚀刻覆

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116782515 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202210233672.1 (22)申请日 2022.03.10 (71)申请人北京梦之墨科技有限公司地址 1