印刷漏印改善方案课件.pptVIP

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漏印改善方案SMT设备工程:周建 主要影响漏印的问题点n 印刷机印刷平台水平偏差n 刮刀变形n PCB丝印高度(W1机型明显体现,)n 印刷机及刮刀锡膏清理(培训印刷作业方式)n 锡膏使用状态(建议促进供应商优化调整锡膏)n PCB脏污表面灰层覆盖;(E33)n 钢网纸反复使用(钢网纸未安装到位)n 洗板作业方式(直接用料带刮完直接印刷) 印刷平台高度锡膏锡渣印刷表面轨道支撑平台1.在4月7日前对设备轨道底部锡膏进行清理。2.对更换过轨道的线体进行高度校准。3.十二线在清洁轨道高度及印刷平台矫正后T913的SPI直通率提升16%;由原先的80%提升至96%(数据来至4月3日的SPI直通率) 印

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