SJT 10585-1994半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸.pdf

L 12SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 1058594半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸Semiconductor discrete deviceDimensions of outline and lead-framefor the surface mounting device1994-08-08 发布1994-12-01实施中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准半导体分立器件SJ/T 10585-94表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸Semiconductor discrete deviceDimensions of outline and lead-framefor the surface mounting device1 主题内容与适用范围1.1 主题内容本标准规定了半导体分立器件中表面安装器件外形尺寸及其有关引线框架尺寸。1.2适用范围本标准适用于半导体分立器件中表面安装器件(以下简称器件)的外形及其引线框架(以下简称引线框架)。2 引用标准一般公差线性尺寸的未注公差GB/T 1804形状和位置公差代号及其注法GB 1182半导体分立器件外形尺寸GB 7581SJ 2849半导体分立器件封装件结构尺寸3技术要求3.1尺寸和公差3.1.1器件外形尺寸包括器件安装要求的全部尺寸。引线框架尺寸包括生产所需的全部尺寸。3.1.2本标准规定器件的外形尺寸(见图1～图10)只标注最大极限尺寸、最小极限尺寸或基本尺寸及必要的形位公差。并含推荐焊接区尺寸。引线框架尺寸(见图11～图 16)应标注制造公差及相应的技术要求。3.1.3 保证安装互换性的理论正确尺寸用¥号标注。形位公差按 GB 1182 中的有关规定标注。3.1.4凡基本尺寸或未注公差尺寸均按GB/T1804中的m级公差的规定进行。3.1.5图表中所有尺寸除另有规定外，计量单位均为毫米。1994-12-01 实施中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准-1 SJ/T 10585--943.2器件外形代号和引线框架代号3.2.1外形代号按GB7581中有关规定。例:E3一02 A-第一种尺寸规格一第二种外形类型三根引出线表面安装器件外形3.2.2引线框架代号按GJB2849中有关规定。例:E3._ 02A K1框架尺寸的第一种类型对应外形尺寸的代号 SJ/T 10585-94[a3纽图1图oN国D3H SJ/T 10585-94E302A代号尺尺寸minnommax寸minnommax符符号号1.8*1.2t10.85AHe2.52.10.950.65A2120.90.460.38b0.6Le0.40.8b20.65Q0.50.090.15c7*3.0αD2.8容30°21.41.2E0.95*t0.1型IA10.0类0.20.1型ⅡA1类E3-02A图14. SJ/T 10585- 94图003 SJ/T 10585 94代号E3—02B尺尺tminminmaxnommaxnom符符号号A1.01.40.95*tA10.00.12.4*et3.0A20.91.2He2.50120.90.350.5@b20.8L0.20.6c0.50.80.10.2LeD0.52.73.1Q0.2E71.351.75α图 2 E3—02B SJ/T 10585 - 94t1136roB0口DT@a@r33HI SJ/T 10585-94E3--03A代号尺尺寸maxminnom寸nommaxmin符号符号1.5*1.5e11.4A4.25He3.750.4860.351.20.7Le1.8b11.41.5110.55b20.41.8I21.0b33.7I32.2b40.9I40.440.35c0.8z4.6D4.410°2.6αE2.445°β3.0*:图 3E3-03A8 SJ/T1aNaS34 SJ/T 10585-94代号E3-04A尺尺寸minXnommaxminnommax符符号H2.93.12.5L1A2.2L20.91.0b0.70.81.5b1L31.01.27.5Z15.50.6c0.44Z26.7D16.25.5z4.9Et2.00.2R6.3E25.325*35°7.5E36.0α30°R2.29*t110°86.4*e2入1.9L1.5Y图 4 E3- 04A10 SJ/T 10585-94#102210aCr?Esz:011 SJ/T 10585-94代号E3-05A尺尺寸寸minminnommaxnommax符号符号EtA8.32.87.7A30.5*2.3*cbp0.650.94.6*t1b2He1.215.817.0b3L.6.85.35.9c0.450.6Lp1.82.6ItD7.