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本发明公开一种具有散热结构的电路板模块及制造方法，采用铜板、导热胶膜和金属导热基板作为功率半导体导热模块的材料组合，替代现有技术中的DBC等陶瓷模块，省略了现有技术中的硅脂、硅胶、硅胶垫和热界面材料Tim2等结构，结构简单紧凑，工艺简化，能够降低成本投入，提高整体模块良品率和封装效率，包装运输过程中不易损坏，同时简化下游生产流程工艺，提升市场竞争力。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116528458 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310402441.3 (22)申请日 2023.04.06 (71)申请人 深圳市基石新材料技术有限公司 地址
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