PCB板绝缘性增强的方法.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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PCB板绝缘性增强的方法.pdf

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本发明公开了一种PCB板绝缘性增强的方法，包括：在PCB板的表面覆盖绝缘材料；去除PCB板上预设区域的绝缘材料，预设区域为PCB板的表面设有过孔的一面；对PCB板上剩余的绝缘材料进行固化处理。本发明实施例中，在PCB板的表面上覆盖一层绝缘材料，再去除PCB板上安装有元器件的一面上的绝缘材料，避免覆盖的绝缘材料堵塞PCB板上的过孔，而后对PCB板上剩余的绝缘材料进行固化处理，PCB板的侧面通常不会设有过孔，上述方法能够在PCB板的侧面覆盖一层绝缘材料，使得PCB板侧面的绝缘能力得到增强，减少PCB

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116528478 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310482974.7 (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人鹤山市中富兴业电路有限公司地址