YS_T 1024-2015溅射用钽靶材.pdf

ICS 77.150.99YSH 63中华人民共和国有色金属行业标准YS/T 1024-2015溅射用钼靶材Tantalum sputtering targets2015-04-30发布2015-10-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 YS/T 1024—2015前言本标准按照 GB/T 1.1一2009 给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。本标准起草单位：宁夏东方钼业股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、西安方科新材料科技有限公司。本标准主要起草人：钟景明、李桂鹏、汪凯、李兆博、姚力军、熊晓东、王莉、宿康宁、王小青、杜铁路。 YS/T 1024—-2015溅射用钼靶材1范围本标准规定了用以制备薄膜的溅射用钼靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同)内容。本标准适用于以真空电子束熔炼的高纯钮锭为原料，通过塑性加工、热处理、机械加工、焊接等方法制造的溅射用钼靶材（以下简称钼靶材）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 1804般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法GB/T6394　金属平均晶粒度测定方法GB/T8651金属板材超声板波探伤方法GB/T15076.8钼铌化学分析方法碳量和硫量的测定GB/T15076.13钼铌化学分析方法钼中氮量的测定GB/T15076.14钼锯化学分析方法氧量的测定GB/T15076.15钼铌化学分析方法氢量的测定GB/T 20967-2007　无损检测　目视检测　总则YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法YS/T899高纯钳化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法3要求3.1　产品分类钮靶材按纯度分为：3N5（99.95%）、4N（99.99%）、4N5（99.995%）三个级别。3.2化学成分钼靶材的化学成分应符合表1的规定。1 YS/T 1024—2015表1钼靶材化学成分表Ta 含量,不小于99.95%% 66*6699.995%简称3N54N4N5105Al0.5Ca520.5Co101-0.5Cr10 1010.5Cu10310.5503Fe0.5K10.50.5Li10.10.1Mg100.51010.5Mn50 10Mo10 Na10.510.4非气体杂质含量，(×10-)%,不大于Ni2020.5IS20100.5Sn520.5Th10.010.005Ti25n10.010.0012 21551W3007520Zn522Zr101010 c50503001008050气体茶质含量，N502020 (×10-)%,不大于H101510 s20305杂质总含量(不包括C、N、H、O)，（×10-*)%大于注：Ta含量为100%减去要求杂质总含量的余量（不包括C、N、H、O)2 YS/T 1024----20153.3尺寸及允许偏差3.3.1钽靶材(焊接前)直径及厚度允许偏差应符合表2的规定。表 2几何尺寸及允许偏差单位为毫米直径允许偏差厚度允许偏差≤250±0.208±0.20250~400±0.258~15±0.25≥400~500±0.3015~25±0.30平面度平面度要求应符合表3的规定。表 33钽靶平面度要求单位为毫米直径平面度≤250020250～400400～500090V表面粗糙度表面粗糙度 Ra≤1.6 um。3.3.2钼靶材尺寸及允许偏差如果需方图纸未提供允许偏差，则钮靶材尺寸允许偏差应符合GB/T1804的要求。3.4内部质及性能3.4.1内部质量钼靶材（焊接前)内部不应有分层、疏松、夹杂、气孔等缺陷3.4.2晶粒尺寸晶粒尺寸应符合表4的规定。表4靶晶粒尺寸要求级别晶粒尺寸要求/μm3N51504N0014N50013 YS/T 1024-20153.4.3硬度硬度应满足60HV～110HV。3.5焊接质靶材的焊接方法分为钎焊和扩散焊。焊接质量应符合表5的规定。表5焊接质量要求焊接方式焊接结合率，不小于单个未焊合间隙面积占总面积比例，不大于钎焊95 %2.5 %扩散焊% 861%3.6外观质量钼靶材表面应清洁光亮，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。4试验方法4.1化学成分分析方法4.1.1非气体元素及元素S的分析按照YS/T899规定的方法进行检验。4.1.2气体元素碳（C)按照GB/T15076.8规定的方法进行检验，气体元素氮（