一种半导体自动切脚及测试一体设备.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.26万字
约 15页
2023-08-02 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体自动切脚及测试一体设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了半导体切角技术领域的一种半导体自动切脚及测试一体设备，包括底座，底座上固定连接有安装板，安装板上固定连接有外壳，转盘中间开设有开腔，开腔的中间转动连接有转盘，转盘上以转盘轴线环形阵列设置有多个刀座机构，刀座机构包括固定连接在转盘的弧形轮廓外壁的放置座，放置座上开设有切割槽，外壳内设置有用于驱动转盘间歇转动的电缸二，每次转动的角度为两个放置座间隔的角度，安装板的下表面固定连接有切刀，还包括能对放置座内进行上料的上料机构，以及能使放置座内半导体进行下料的下料机构。本发明能对半导体一个个的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525460 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310473729.X (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人上海赢朔电子科技股份有限公司地址