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本实用新型公开了一种芯片加工用的钻孔装置,涉及钻孔设备技术领域,该芯片加工用的钻孔装置,包括底座,所述底座的左侧固定连接有U形支架,所述U形支架内壁的顶部固定连接有钻孔机,所述底座的上表面与第一转轴的底部活动连接,所述底座的上表面固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆分别位于第一转轴的左侧和右侧。本实用新型通过设置第一方盒、第二方盒、第一固定杆、第一齿条以及第一齿轮,解决了传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔,等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔,在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备,钻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214263974 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022905907.6
(22)申请日 2020.12.07
(73)专利权人 江苏硕凯半导体有限公司
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