一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法.pdf

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本发明属于PCB板镀铜技术领域。本发明提供了一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法，制备方法包括如下步骤：将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部镀厚铜。本发明的局部镀厚铜颗粒细小，排列紧密，无漏镀现象；板面铜厚均匀，无边缘效应，提高了铜层的光亮度和附着力，镀铜均匀性达到99％以上；本发明的局部镀厚铜方法极大的减少了铜的消耗，提高了PCB板的散热性能，降低了材料成本；可以根据实际需要在PCB板的任意部位

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113784528 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111070448.7 (22)申请日 2021.09.13 (71)申请人万安裕维电子有限公司