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本申请提供一种PCB台阶孔的制作方法。PCB台阶孔的制作方法包括对多层芯板进行压合，形成整板，在整板的表面进行钻孔加工，形成第一通孔，沿第一通孔的轴向，在整板上进行钻孔加工，形成第二通孔，第二通孔的深度小于整板的厚度，对第一通孔和第二通孔的内壁进行电镀，在第一通孔的内壁形成第一金属层，第二通孔的内壁形成第二金属层，从第二通孔进入并对第一通孔内壁上的部分第一金属层进行背钻，形成第三通孔，第三通孔位于第一通孔和第二通孔之间，且第三通孔的内径小于第二金属层的内径。本申请的PCB台阶孔的制作方法可以解决
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116347795 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310535787.0 (22)申请日 2023.05.11 (71)申请人 珠海方正科技高密电子有限公司 地址
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